产品|5nm家族再添新品：美满推112G SerDes连接芯片家族|台积电|翻倍|新品|连接

台积电5nm(N5)工艺的量产，目前已经有Kirin?9000?5G?SoC、苹果A14?Boinic和SiliconM1使用该工艺。随着美满(Marvell)发布112G?SerDes连接芯片，台积电5nm产品线再添新品。?

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??外媒AnandTech报道称，Marvell发布基于DSP(数字信号处理器)的112G?SerDes解决方案。尽管不是第一家提供112G连接方案的厂商，但却是首个采用5nm制程的产品。此前已有最高56G的连接产品，新品的发布让最新IP获得翻倍带宽的支持。
??美满官方宣称，新方案可显著降低每比特位传输的能耗。美满比较了使用台积电7nm工艺(N7)竞品，5nm的新品有低25%的功耗、严格的功率/热约束以及大于40dB的插入损耗。此外，美满112G?SerDes不仅满足各种标准，还具有更低的能耗和错误率，对高速、高可靠性的基础架构应用有相当实际的意义。?

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??现代网络基础架构依赖于高速的SerDes连接，并且能够以各种速率和不同协议下工作(比如以太网、光纤、存储和连接结构)。通常数据支持基于一系列0或1操作位的NRZ调制，但美满启用了2比特位的操作(00、01、10或11)，又称PAM4脉冲幅度调制，可轻松实现带宽翻倍，代价是需要一些额外电路。
??作为面向未来的技术，英伟达RTX?3090就使用基于7nm工艺的PAM4信号调制，让美光GDDR6X闪存芯片提供超过1000GB/s的带宽。如有必要，还可以NRZ模式运行以降低功耗。
【 产品|5nm家族再添新品：美满推112G SerDes连接芯片】??美满表示，他们已与多个ASIC定制客户接洽部署112G?SerDes方案，加上美满一整套基于5nm的PHY、交换机、DPU、定制处理器、控制器、加速器等产品的方案，会让客户的产品拥有更好的一体性。