骁龙875|小米11曝光汇总：芯片强无敌，超麒麟9000！小米|芯片|曝光|麒麟|汇总|骁龙

2020年即将结束，对于手机厂商们来说，新的一年也代表着又要准备推出下一款年度旗舰，其中新机最直观的升级点莫过于处理器。近日高通骁龙875将于12月骁龙技术峰会上登场，随着骁龙875的到来，一大批终端新品也将会跟消费者见面。

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作为国内最执着于“首发”的厂商，小米每次都会对外宣称自己是国内最早搭载骁龙旗舰处理器的厂商，这一次也不例外。根据数码博主@数码闲聊站的爆料信息来看，国内最早出货骁龙875产品的应该是小米以及vivo，不出意外的话，小米的下一代旗舰小米11（暂命名）会搭载全新的骁龙875处理器，并且最快能够在下个月就与消费者们见面。

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骁龙875是高通第一款采用5nm工艺制程的处理器，也是目前已知处理器当中第四款使用5nm制程的移动处理器（A14、麒麟9000、猎户座1080）。根据网络上公布的安兔兔跑分数据来看，骁龙875的分数达到了847868分，作为对比，骁龙865+的数据为629245分，将两者进行对比即可推算出这一次的骁龙875的综合性能提升了近35%。
同时在Geekbench平台上，一款搭载骁龙875处理器的小米旗舰也被曝光，单核跑分成绩为1105，多核成绩为3512。从两个平台的成绩来看，虽然骁龙875无法超越目前最强的A14处理器，但也可以轻松超越另一款5nm处理器麒麟9000。这对于米粉来说无疑是一件好事情。
【 骁龙875|小米11曝光汇总：芯片强无敌，超麒麟9000！】

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有爆料称高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心架构：1个超大核心 Cortex X1，3个 Cortex A78 大核，4个 Cortex A55 能效核心。其中超大核Cortex-X1相比上一代A77，在单核性能方面提升近30%，AI 性能更是提高了近100%。
对比高通前几年所采用的“1+3+4”架构设计，骁龙875依旧使用的是超大核+大核+能效核心的架构，但区别在于，之前的骁龙旗舰处理器的超大核与大核之间的区别只有 CPU 频率，就比如骁龙865的 Cortex A77 超大核和大核，前者为 2.84GHz，后者为 2.42GHz。

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而骁龙875首次采用了 Cortex X1 超大核 + Cortex A78 大核这样的组合，实现了真正意义上的“超大核”，在性能上的提升绝对值得期待。除了 CPU 核心上的变化，骁龙875还搭载了全新的5G基带，骁龙X60 5G，这也是全球首个 5nm 5G 基带。
在网络制式上，骁龙X60不仅支持目前主流的Sub-6GHz聚合，还支持毫米波聚合，这有助于最大化网络可用资源，提升网络容量和峰值速度，在5G SA模式下峰值速率能够有翻倍的提升。据官方宣称，骁龙X60下行速度达到了7.5Gbps，上行速度将提高至3Gbps，峰值速度超过前代一倍，这也将使得骁龙875在未来的一段时间内成为5G下载速度最快的芯片之一。

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另有传闻称，骁龙 875 将推出多个“缩水版”，以便应对5G手机成本的上涨，像推出什么骁龙875 Lite、骁龙875 SE等这样的芯片也不是没有可能，不过这一点还只是猜测，实际结果如何需要官方验证。

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按照惯例，高通骁龙875将由三星 Galaxy S21 系列全球首发，在国内由小米vivo等厂商首发。此外，小米在国内将拥有一段时间的骁龙875“独占期”，简单来说，小米在发布搭载了骁龙875芯片的旗舰产品后的一段时间内，其他国产手机厂商都无法马上跟进，仍需要等待一段时间。这对于小米来说无疑是一件好事，意味着在独占期内如果用户想要购置搭载骁龙875处理器的手机，那么摆在他们面前就只有一个选择，这将大幅度提升小米新旗舰的销量。
对于即将到来的小米11，相信很多消费者最关心的莫过于外观设计以及一些“黑科技技术”，其实之前《央视新闻》曾专门采访过小米科技创始人雷军，在采访视频中似乎还曝光了一款从未见过的小米手机。视频截图中可以明显看出这款手机采用的是居中式挖孔设计，考虑到之前数码闲聊站表示小米也拿到了一批居中挖孔设计的屏幕，不出意外的话，这款手机应该就是小米11了。

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从视频截图来看，小米11系列依旧采用的是当下主流的曲面屏设计，有关曲面屏和直面屏哪个更好就见仁见智了。数码闲聊站曾表示过，小米11标准版大概率会继续采用双曲面设计，而小米11 Pro则会采用四曲面设计，大大提升手机正面的观感，再加上小孔径的居中挖孔设计，在颜值方面是不用过多担心的。