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据数码博主@i冰宇宙在近日爆料 ， 联发科下一代旗舰芯片不叫天玑2000 ， 而是命名为天玑9000 。 骁龙下一代旗舰芯片也不叫898 ， 现在还没确定叫啥 。

联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造 ， CPU由一个3.0GHz的Cortex X2超大核+三个Cortex A710中核+四个Cortex A510小核构成 ， GPU为Mali-G710 MC10 。
与骁龙下一代旗舰芯片对比 ， 联发科天玑9000的CPU性能预计与前者拉不开太大差距 ， 但高通骁龙下一代旗舰芯片的Adreno 730 GPU性能预计会继续领先 ， 届时骁龙898的安兔兔综合成绩可能会超越联发科天玑9000 。 不过值得注意的是 ， 天玑9000使用的是台积电4nm工艺 ， 而高通骁龙下一代旗舰芯片使用的是三星4nm工艺 。 因此 ， 台积电代工的联发科天玑9000预计会在功耗控制方面领先骁龙 。
最后是发布时间 ， 联发科天玑9000芯片亮相时间晚于骁龙下一代旗舰芯片（骁龙将于12月1日登场） ， 预计会在2022年年初登场 。


此外 ， 作为全球领先的半导体厂商 ， 联发科始终领跑5G赛道 ， 上一代的联发科M70调制解调器支持双载波聚合功能 ， 有着高速的5G网络连接 。 而新一代5G调制解调器M80将联发科在R15的领先优势延续到了R16周期内 ， 将再一次实现技术上的飞跃 ， 其不仅支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术 ， MediaTek 5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级 。 联发科M80下行速率广域增速提升50% ， 多载波聚合实现7Gbps的速率；在R16超级上行特性的支持下 ， 其弱信号环境下增速最高可实现300%的提升 。 在连接稳定性上 ， 针对高铁等快速移动的场景 ， 联发科M80能够在500km/h的高速移动中维持信号的速度和稳定 ， 保证了稳定可靠的网络体验；而在速度和稳定性提升的基础上 ， 联发科M80有着意想不到的低功耗表现 ， 在R16标准下可使功耗降低20% ， 帮助终端实现更长的使用时间 。 【联发科|联发科天玑2000没了，改名为天玑9000，预计明年初登场】另外 ， 联发科M80 5G调制解调器在此前与中国联通、中国移动、厦门电信、中兴通讯等产业合作伙伴的多项测试和验证中表现出色 ， 得到了业内的一致认可 。 其中 ， MediaTek与爱立信成功完成基于5G毫米波的四载波聚合上行链路测试 ， 测试使用搭载MediaTek M80 5G调制解调器的设备和预商用软件进行 ， 实现了495Mbps上行峰值速率 ， 一度创造了业界纪录 。 可以预见 ， 联发科新一代5G调制解调器M80已经准备就绪 ， 为R16技术标准的商用落地和普及铺平了技术道路 。

稿源：(未知)

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标题：联发科|联发科天玑2000没了，改名为天玑9000，预计明年初登场