15日有博主爆料称 ， 联发科下一代旗舰处理器并不是叫天玑2000 ， 而是命名为天玑9000 。
【联发科|并不是天玑2000！联发科最强SoC命名为天玑9000】据报道 ， 联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造 ， CPU由一个3.0GHz的Cortex X2超大核+三个Cortex A710中核+四个Cortex A510小核构成 ， GPU为Mali-G710 MC10 。
比起骁龙898 ， 联发科天玑2000的CPU性能预计与前者差距其实不大 ， 不过高通骁龙898的Adreno 730 GPU估计还是会领跑的 ， 到时候骁龙898的安兔兔综合成绩应该会赶超联发科天玑9000 。
但是值得关注的是 ， 天玑9000使用的是台积电4nm工艺 ， 而高通骁龙898使用的是三星4nm工艺 。 因此 ， 台积电代工的联发科天玑9000预计会在功耗控制方面领先骁龙898 。
最后是发布时间 ， 联发科天玑9000芯片亮相时间晚于骁龙898（骁龙898将于12月1日登场） ， 估计会在22年年初面市 。

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