手机|5G芯片天玑700,助力700元以内的5G手机

天玑系列作为联发科在5G芯片市场的重磅产品系列,该系列已经完成了对入门、中端、高端和旗舰的市场覆盖,至今已经推出了天玑720、天玑800、天玑1000三大系列,各系列还进行了细分型号,例如天玑1000+、天玑1000L、天玑800U等。而刚刚发布的天玑700,则是归属于入门级定位的产品。
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随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场,让更多的用户可以享受高速5G体验。对比天玑720,天玑700CPU大核频率高了200MHz,GPU少了一个核心,视频编解码和录像不支持4K,双摄略有降低。对于一颗定位入门的5G芯片,细微的功能调整其实对于消费者的使用体验影响不会太强,毕竟会搭载这颗芯片的机型,多数都是一些定价在千元内的入门5G手机。
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MediaTek天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择,天玑700的上市预计将带动5G手机实现规模化普及,可能会进一步拉低5G售价的门槛。目前搭载天玑720的手机有899元的realmeQ2i,如果将这部手机的芯片换成天玑700,再在其他配件上砍几刀,那么599元的5G手机就很容易实现了。
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天玑700同样是基于台积电的7nm制程工艺打造,CPU仍为八核心架构设计,由两颗Cortex-A76大核、六颗Cortex-A55小核组成,最高频率分别为2.2GHz,具体为2×2.2GHzA76+6×2.0GHzA55;主打低功耗的,是经典的big.LITTLE配置。SoC的GPU则采用了Mali-G57MC2950MHz,集成了2个GPU计算单元。
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从数据上来看,这款芯片的性能绝对不比去年的中端芯片差,其最大的优势还是价格便宜、性价比高。搭载这款芯片的手机售价将在599左右,这意味着最便宜的5G手机即将诞生,5G门槛也被拉到了最低。
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天玑700支持5G双载波聚合(2CC5G-CA)、5G双卡双待(5GDSDS)、5GVoNR语音服务以及5GUltraSave省电技术,降低5G通信功耗,提升终端的电池续航;它包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等,这些技术可以智能管理终端的5G连接,实现节能省电,为用户带来更长效的5G续航。
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天玑700采用高能效的集成式设计,支持最高12GBLPDDR4X-2133内存和双路通道UFS2.2闪存;天玑700支持90Hz屏幕刷新率,支持高清分辨率FHD+显示和高屏幕刷新率,减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿,为终端用户带来更为流畅的视觉体验。天玑700只支持到2K30Fps视频的拍摄。
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