按关键词阅读: 芯片 it芯片 高通骁龙 跑分 联发科
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高通迎来最强对手在全球手机行业 , 有实力自主研发芯片的企业只有苹果、三星和华为 , 而且这三家手机厂商的芯片基本不对外销售 , 只有三星旗下的猎户座芯片曾向魅族、vivo出售过一少部分 , 但大部分仍然是三星自用 。
除此之外 , 手机行业的其他厂商所使用的芯片均来自第三方芯片厂商 , 目前有能力研发5G手机芯片的第三方厂商只有高通、联发科和国内的紫光展锐 。
其中高通是手机芯片行业的领头羊 , 旗下的骁龙系列手机芯片常年霸占安卓手机的性能榜首 。 在市场份额方面 , 高通也大幅领先对手联发科和展锐 。
尤其是华为手机供不应求后 , 高通在国内手机市场就更加没有对手了 , 除了苹果之外 , 就是高通系安卓手机厂商的天下 。
然而“花无百日好 , 人无千日红” 。 手机行业竞争激烈 , 即使是高通也无法永远保持优势地位 。 在高通之后 , 联发科对高通的地位一直虎视眈眈 。
虽然联发科在高端芯片领域一直被高通死死压制着 , 但是这几年联发科并没有放弃高端芯片的研发 。 前年联发科发布的天玑1000无论性能还是功耗都有亮眼的表现 。 时隔两年后 , 联发科带来了新一代旗舰芯片——天玑2000 。
全球首款4nm芯片目前联发科已经发布了天玑2000的预告片 , 透露了一部分天玑2000芯片的信息 , 结合网络上的爆料来看 , 联发科天玑2000非常令人期待 。
首先 , 天玑2000是全球首款4nm芯片 。 根据联发科官方的消息 , 天玑2000将采用4nm的芯片工艺制造 。
虽然联发科没有透露代工商的名字 , 但是几个月前业界就爆料联发科是台积电4nm工艺的首批客户 , 所以天玑2000由台积电代工制造并不是秘密 。
以往联发科在芯片工艺上总是落后台积电一步 , 这次总算是扬眉吐气了 , 抢在高通前面发布4nm芯片 。
不要小看“全球首发”这个名头 , 在市场营销的时候作用非常大 , 能够让不了解行业内情的消费者“不明觉厉” 。 国内手机厂商喜欢竞争高通旗舰芯片全球首发的名头就是这个原因 。
其次 , 天玑2000芯片的跑分超过100万 , 强悍性能令人期待 。 网上有人爆料了天玑2000的跑分截图 , 在安兔兔平台的跑分达到1002220 。 这也是全球首颗跑分超过100万的手机芯片 。
作为对比 , 上一代的天玑1000的跑分为72万左右 , 高通最强的骁龙888Plus的跑分接近90万 。 由此可见天玑2000在性能上提升还是非常大的 , 即便是今年底高通发布下一代旗舰芯片骁龙898 , 天玑2000在性能上也不落下风 。
值得一提的是 , 首发搭载天玑2000芯片的手机来自vivo , 这也就意味着小米失去了天玑2000的首发权 。 不过对小米来说 , 竞争高通骁龙898的首发权才更重要 。
最后 , 天玑2000与高通898相比如何?此前高通已经宣布今年的技术峰会将于11月30日到12月2日举行 , 届时将正式发布骁龙898处理器 。
相关爆料显示 , 高通898仍将由三星代工制造 , 制造工艺也同样是4nm , 整体性能相比高通888提升20%左右 。
具体参数方面 , 高通骁龙898由一颗3.0GHz X2超大核+3颗2.5GHz大核+4颗1.79GHz小核组成 , GPU为高通自研的Adreno730 。
而联发科天玑2000由一颗3.0GHz X2超大核+3颗2.85GHz大核+4颗1.8GHz小核组成 , GPU为ARM公版的Mali-G710MC10 。
从字面参数来看 , 天玑2000略强于骁龙898 。 而且台积电的工艺和良率也比三星要更加成熟 , 上一代的骁龙888已经证明了三星的工艺无法压制居高不下的功耗 。
前几年苹果曾把A9芯片的订单同时交给台积电和三星代工 。 然而由三星14nm代工的A9芯片在性能和功耗上还不如台积电的16nm工艺 , 从此以后 , 三星就再也接不到苹果的芯片代工订单了 。
稿源:(未知)
【傻大方】网址:http://www.shadafang.com/c/11149601162021.html
标题:芯片|全球首款4nm芯片来了!安兔兔跑分突破100万,小米失去首发权