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SK海力士日前宣布 ， 已经全球首家研发成功新一代HBM3内存 ， 单颗容量16/24GB ， 内部堆叠多达12颗芯片 ， 而厚度只相当于A4纸的三分之一 ， 带宽则高达819GB/s ， haizhichiECC 。

OCP Summit 2021峰会上 ， SK海力士第一次公开展示了HBM3内存 ， 单颗容量24GB ， 运行速率6.4GHz ， 比最初规划的5.2GHz提升了23％ 。
不过时至今日 ， JEDEC仍然没有最终敲定HBM3内存规范 ， 也不知道何时发布 ， SK海力士等于先走了一步 。

现如今 ， HBM系列内存已经成为高性能计算产品的必备 ， 比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速计算卡 ， 都搭载了HBM2e ， 尤其是新发布的AMD Instinct MI250X ， 封装了八颗HBM2e ， 频率3.2GHz ， 总容量128GB 。
【抖音|SK海力士首秀HBM3内存：轻松堆叠288GB】
台积电此前已经披露 ， 将在2023年推出可以集成12颗HBM内存的CoWoS-S封装技术 ， 而到时候HBM3肯定能够广泛商用 ， 单颗24GB总容量就可以高达288GB ， 带宽更是恐怖的9.8TB/s！

稿源：(快乐零距离)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/111395U4H021.html

标题：抖音|SK海力士首秀HBM3内存：轻松堆叠288GB