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越来越多的爆料消息证实 ， 联发科将在明年正式冲击高端顶级旗舰移动平台 。 一方面得益于今年天玑1000系列中高端芯片的逆袭 ， 另一方面高通骁龙888芯片却在性能和功耗上严重翻车 ， 让广大用户愈发期待明年联发科的表现 。

众所周知 ， 高通骁龙898芯片将继续采用三星4nm工艺制程 ， CPU部分采用1*Cortex X2超大核 ， 主频高达3.0GHz ， 3*2.5GHz大核心、以及4*1.79GH小核心；GPU则为Adreno 730 ， 性能跑分提升相比上代提升较小 。

\t而联发科天玑2000处理器则全面对标骁龙898 ， CPU部分两者架构核心完全相同 ， 但天玑2000的大核心和小核心频率比骁龙898略高 。 GPU部分则采用联发科Mali-G710MC10 ， 结合之前官方所公布的光线追踪等一系列新技术 ， 图形性能相比过去显著提升 。

根据外界预测 ， 联发科天玑2000处理器的CPU性能与高通骁龙898持平或略高 ， GPU性能则有所不如 ， 综合性能介于苹果A13和A14芯片之间 ， 但整体功耗会比高通少了很多 ， 差不多带来20%到25%的领先 。 目前国内安卓手机厂商OVMH已经将其采纳为明年高端旗舰平台方案之一 ， 竞争力极强 。

当然 ， 不论高通和联发科在安卓平台上厮杀再惨烈 ， 苹果A15芯片依然是当下乃至明年最强移动处理器 ， 骁龙898和天玑2000等依然在性能和功耗上无法企及 ， 这一点毋庸置疑 。
除此之外 ， 联发科还准备了第二款次旗舰芯片 ， 基于台积电5nm工艺制程 ， 性能提升的同时功耗控制更加优秀 ， 用以替代今年表现出色的天玑1200处理器 。

同时 ， 这颗次旗舰芯片还有望超越高通骁龙870处理器 。 后者于去年发布 ， 凭借出色的性能和功耗表现 ， 不仅在今年颇受大家欢迎 ， 而且还极大概率被用到明年的次旗舰机型上 ， 实现“一颗传三代”的经典 。
然而 ， 骁龙870毕竟发布已久 ， 很难在联发科新的次旗舰芯片面前占据优势 。 因此 ， 联发科将在明年的安卓中高端市场上全面发力 ， 顶级4nm工艺旗舰芯片+次旗舰5nm工艺芯片 ， 均为台积电代工 ， 性能追赶高通的同时功耗控制还极为优秀 ， 很难不受用户欢迎 。

【腾龙镜头|性能不输骁龙898，联发科顶级旗舰芯片明年首发：重点是不发热！】事实上 ， 明年绝对是联发科冲击高端最有利同时也是最后机会 。 华为海思麒麟芯片尚未恢复 ， 高通骁龙8系和三星Exynos猎户座都被三星工艺所拖累 ， 直至明年下半年高通才能恢复台积电代工 ， 所以对于一直坚定采用台积电的联发科来讲 ， 天时地利人和统统占尽 ， 是不可多得的绝佳历史机遇 。

稿源：(Tech情报局)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/111295J912021.html

标题：腾龙镜头|性能不输骁龙898，联发科顶级旗舰芯片明年首发：重点是不发热！