半导体|清华大学魏少军：中国28nm芯片产业链未来1-2年有望成熟，要重视人才投入( 二 ) 清华大学|成熟|人才|魏少军|芯

“目前中国每年芯片进口的量级维持大概在3000亿美元，占全球总量的75%左右，这其中，有一半在中国本地市场消费掉了，一半被装在整机中出口到海外市场。最大的芯片使用市场在中国，最大的芯片消费市场也在中国，作为全球电子信息产品生产大国，如此大的市场必然有大的发展。”

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清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长及核高基国家科技重大专项技术总师魏少军
以下是采访原文（经删减、整理）：
搜狐科技：如何看待中国芯片产业当前的处境？
魏少军教授：这两年我们面临的外部环境越来越差，但它又是一个千载难逢的机会。因为外部对国内企业造成了一种担忧。当然也不仅仅是我们担忧，其实国际上大家都担忧，人们就会意识说你是不是也会对我也采取同样的做法，这样的情况下大家就会产生一种内心的一种警觉或者反弹。
搜狐科技：这种反弹对产业长期发展会带来哪些影响？
魏少军教授：带来的影响应该说是非常深远的，最简单的就是从国内的代换开始做起。我们看到一个最重要的机遇就是我们的整机企业不太使用我们自己的元器件，现在发生了一个根本变化——他们非常希望使用我们的元器件，因为从供应链的安全来说，它要去寻找一种替代的方案。当然也不局限于在我们国内自己的元器件，包括其他国家如欧洲、日本、韩国这样的一些元器件的替代。所以我觉得这给了中国企业一个很好的机遇。
这个机遇除了元器件本身之外，更重要的是提供了一种试错的机会。我们知道一种新的技术和产品当它进入市场的时候它不可避免的比起成熟的东西它有一定的差距，比如它的稳定性、可靠性，它的成本优势等等都还不是那么明显。但是经过这样的一个反复使用和迭代就可以使得我们自己的产品更快走向一个成熟，这个试错的过程往往是最重要的，也是大家比较看中的。
搜狐科技：试错的过程会不会影响到整机产业链的发展？比如替换后会不会影响终端产品的使用体验？
魏少军教授：要从两个方面看。一方面，我们的半导体产业经过过去十多年的发展已经不是以前的样子了，已经达到相当高的一种层次。我们说还有差距，但是差距不是那么大。如果说15年前我们的产品跟国际同行相比可能有30%、40%的差距，可能今天是5%这样的差距。绝大部分的应用来讲，我们的整机企业是可以通过在系统方面的努力把这个百分之几的差距弥补掉的。另一方面整机企业的发展也对我们半导体的这种要求，其实也起到了一个促进作用。所以我觉得这是一个双赢的局面。
【 半导体|清华大学魏少军：中国28nm芯片产业链未来1-2年有望成熟，要重视人才投入】搜狐科技：如果让您把脉中国的芯片产业，您认为我们的产业基础整体是怎么样的？哪些方面走得比较靠前？哪些需要追赶？哪些还是空白需要补齐？
魏少军教授：我们通常把集成电路分成五大板块，就是设计、制造、封测、装备和材料。从现实的情况看的话应该说我们在芯片设计的领域与国际上的差距最小。中国企业在芯片设计方面基本上可以跟国际市场最好的企业去相媲美，甚至在使用的先进工艺上跟国际上是同步的，在大量的产品的种类分布与国际上的差距也不是很大。
从制造上看，应该说这些年进步非常明显，中芯国际已经可以生产14纳米的芯片，最近大家也看到它出现了“N 1”，也就是7纳米的产品。当然14纳米也好，7纳米也好，还不是一个能够提供给所有设计公司用的这样一种工艺。但是这证明了，在先进工艺的节点开发上面我们已经找到了一条自己的路，可以往前追赶。当然与国际上的差距还是存在的，也许需要相当长一段时间才能逐渐追平。
从封测上来看，应该讲现有技术跟国际上的差距不大，基本上是平的，或者说叫实现平跑了。我们的差距主要体现在新技术，特别是新的封装技术，系统组装技术上，这个我们国际上还是有一定的潜在差距，这个主要潜在差距在于我们的研发投入不够大。未来比如说像芯片的封装，系统芯片的封装，也许稍不注意会拉大距离。
真正的差距应该体现在装备和材料上，目前自己能够做的材料大概只有25%到30%的样子。所以这个差距还比较大，但是说实话这种差距也并不是绝对不可以克服的。举一个光刻胶的例子，我也请教过一些这方面的专家，他也跟我讲了，光刻胶有几十种主材，有上百种的辅材，那么各种排列组合可能就有几千种配方，关键在于你要把这几千种配方都试一下，要找到一个最佳的方案，所以要花很多的钱，要花很多的时间，但是不是说不可逾越。