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明年年初 ， AMD将会推出代号Rembrandt的Zen 3+架构APU ， 配置RDNA 2架构的核显 ， 以取代使用了相当长时间的Vega架构 ， 同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存 ， 采用6nm工艺制造 ， 更换为FP7插座 。 据了解 ， AMD在Ryzen 6000系列上仍维持最高8核16线程的配置 。
【优酷|传AMD下一代移动平台处理器将最高配置16核心，采用Zen 4架构和5nm工艺】
相比之下 ， 英特尔在明年初将推出Alder Lake-P ， 最多配备6个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core） ， 拥有14个核心20线程 ， 性能的提升是可以预期的 。 传言英特尔还准备了称为H55的基于Alder Lake-S的芯片 ， 最高会配置8个P-Core（Golden Cove）和8个E-Core（Gracemont） ， 这是Zen 3+架构APU无法抗衡的 。
为了应对英特尔的冲击 ， 到了2022年底 ， AMD将着手 Ryzen 7000系列移动处理器 ， 其中包括了代号Phoenix-H和Raphael-H的产品 。 据推特用户@greymon55透露 ， Phoenix-H将最多配置8核16线程 ， TDP小于40W ， 而Raphael-H则会有16核32线程 ， TDP超过45W ， 两款芯片均采用基于5nm工艺的Zen 4架构 。 作为从AM5平台引入的Raphael-H ， 应该会支持DDR5内存和PCIe Gen5 ， 并配有RDNA 2架构核显 。
Raphael-H的出现 ， 至少让AMD在移动平台上 ， 有架构和规格上能与英特尔抗衡的产品 。

稿源：(超能网)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/111195E5R021.html

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