11月11日消息，全球最大的半导体代工厂台积电昨日表示，计划在美国亚利桑那州设立子公司，离建5nm厂更近一步。
台积电称，董事会已核准于美国亚利桑那州设立一百分之百持股之子公司，实收资本额为35亿美元（约合人民币230亿）。
根据媒体此前消息，台积电规划明年二月动工，2023年正式装机试产5nm制程、2024年量产。台积电敲定中科厂十五Ａ厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将，负责建厂及运营。
今年5月，台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
周二收盘，台积电(NYSE:TSM)股价下跌1.54%至87.66美元，总市值约4546.11亿美元。
【 美国|台积电董事会批准美国5nm晶圆厂：已拨付首期230亿】

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