实力|从开局“无芯可用”，再到实力仅次于美国，韩国半导体如何崛起韩国|美国|开局|半导体|实力

芯片虽小，却是手机、电脑、家电、汽车等实现信息化智能化的基础。近年来，国产芯片制造的话题度一路走高，在"新基建"、"新经济"拉动下，我国芯片行业也迎来黄金发展期。和芯片一同走红的，还有半导体。
半导体和芯片的关系，犹如砖头与房子的关系一样，半导体就是"盖"芯片的"砖"。目前，我国的芯片严重依赖进口，2019年进口金额3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。在全球科技竞争加剧的背景下，若要实现芯片自主，半导体摆脱"卡脖子"、实现全方位的国产化就是必经之路。

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但半导体并不是有钱就能干的，需要长期的历史积累，还要应对技术的快速更迭，研发成本大、进入门槛高。中国半导体真正开始发展始于2000年，当时中国最大的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司成立，但目前我国的半导体制造还处于"0~1"的过程中，我们到底该如何取得突破呢？

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不少人将目光投向了韩国。韩国半导体产业也是在一片空白中建立起来的，历经60年的发展，现在仍位居世界第一梯队。2019年，韩国拥有全球近20%的半导体市场份额，是继美国之后的第二大半导体强国。"他山之石，可以攻玉"，韩国半导体产业是如何崛起的，又能给我们带来什么启示？
20世纪60年代中期开始，美国的仙童半导体（Fairchild）和摩托罗拉（Motorola）等公司开始在海外投资设厂，韩国成为进口元器件的组装国家之一。但韩国不甘只做"血汗工厂"，1975年便公布了推动半导体业发展的六年计划。韩国政府开始在半导体产业化的过程中，扮演着推动者、扶持者的角色。
【 实力|从开局“无芯可用”，再到实力仅次于美国，韩国半导体如何崛起】

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资金、技术、人才是半导体产业发展三大要素，缺一不可，韩国则通过"政府+财团"的模式，实现这三大要素的高效集合，从而推动半导体行业的崛起。
韩国政府投入了大量的资金，比如在1983-1987年的半导体工业振兴计划中，投入了3.64亿美元的贷款，同时还对半导体产业进行大力度的税收优惠。通过宏观调控，政府引导资金的流向，将95%的资金提供给大企业，韩国三星、现代等财团都受益于此。
在经济不景气的时候，企业倾向于收缩投资，但动荡时期往往也隐藏着机会。在1997年亚洲金融危机爆发后，韩国政府反而大幅提升对半导体产业的资金支持；与此同时，三星等企业也进行逆周期操作，如在1996-1999年全世界DRAM（动态随机存储器）芯片年销售额负增长时，三星却积极兴建四个分厂。这种策略为韩国在金融危机后，一跃成为IT强国奠定了坚实基础。

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韩国在半导体产业的目标，一开始就定位于要掌握自主知识产权，而不是仅引进和吸收美国日本的技术。具体而言，韩国采用循序渐进的方式，先引进、合作、内部技术与外部技术的自主融合，最后实现自主可控。
在这过程中，韩国政府是参与者，也是催化剂。如1986年，韩国电子通信研究所牵头，联合三星、LG、现代和韩国六所大学，联合攻克4M DRAM的技术难关。2016年，在韩国政府的主导下，三星电子和SK海力士两巨头领军，筹组总规模2000亿韩元（约合人民币11.6亿元）的"半导体希望基金"，聚焦新技术的开发。

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韩国政府制定了系统的人才策略，委派大量留学生出国学习技术，设立半导体工程教育人才培养项目等，这些都是韩国DRAM技术突破的中坚力量。2005年，成均馆大学还和三星电子合作，创办半导体工学系，每年为韩国企业输送高科技人才，为韩国半导体快速发展提供保障和支持。
与此同时，韩国企业也积极吸纳海外人才，如在64K DRAM研发攻关期，三星从美国聘请了5名有半导体设计经验的韩裔美国科学家和其他500名美国工程师，这为三星在发展超大规模集成电路技术提供了关键支持。海外人才是三星快速缩短与美日技术差距的重要因素。在1983年三星开始生产64K DRAM时，技术落后于美国四年，到1992年64M DRAM时已经与美日同步，且此后一直处于领先地位。