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第一 ， 中国5G芯片企业紫光展锐Q3季度的出货量同比增长147倍 ， 达到410万台 ， 这是目前国内唯一拥有5G芯片并商用的企业 ， 紫光展锐自研的虎贲T610已经用于荣耀Play 5T跟畅玩20系列手机中 ， 最新的6nm的虎贲T7520也在积极探索商用之路 ， 据悉这款芯片能够拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术 ， 使运营商在现有4G频段上部署5G ， 既能利用既有资源 ， 也能满足5G共建共享需求 ， 而且全新一代的多核显示架构 ， 最高支持120Hz的刷新率 ， 全格式HDR标准渲染能力 ， 多屏显示最高可支持4K HDR 10+ ， 这种发展速度 ， 相信不用多久就能赶超一流企业 。



第二 ， 国内首款自研的7nm车用芯片诞生 ， 吉利发布了首款自研智能座舱芯片SE1000 ， 这是国内第一颗7nm车规级SoC芯片 ， 很有象征性意义 ， 按照计划 ， 吉利会在2025年实现L4级别自动驾驶商业化 ， 并完全掌握L5级别自动驾驶技术 。 如果吉利计划能够如期进行 ， 那么吉利未来就会有更大的发展空间 ， 跟比亚迪一决高下 ， 其实这种自研芯片真的很有意义 ， 至少不会让你在没有芯片可用的时候措手不及 ， 华为这两年的遭遇足以让国内科技企业重视自研技术的重要 。



第三 ， 手机散热技术再获新突破 ， 大家都知道 ， 芯片性能越来越好 ， 频率越来越高 ， 但带来的问题也是显而易见 ， 就是手机变得越来越热了 ， 对于芯片这类电子产品而言 ， 什么都不怕 ， 就是怕热 ， 发热容易导致手机降频 ， 卡顿、闪退等各种意外情况 ， 所以说发热跟性能本来就是互相矛盾的 ， 纵观当前手机厂商也没有太好的办法 ， 比较一致的做法就是不断想办法增大散热片面积来加强散热 ， 但效果真的不行 ， 所以我们看到各种评测都会测试游戏发热情况 。 今天从小米实验室传来消息 ， 小米已经成功试验出一种新型的散热方式 ， 环形冷泵散热技术 ， 据说散热能力是VC液冷的2倍 ， 试验通过魔改小米MIX 4畅玩原神60帧 ， 温度直接降低5° ， 这个散热水平可以说是一种突破 ， 而且明年下半年就能量产 。



这里还是要表扬一下小米 ， 能跳出既有的思维 ， 因为光靠增大散热面积不现实 ， 毕竟手机体积就那么大 ， 所以改变散热方式还是有很大机会的 ， 从实验室测试的效果来看确实不错 ， 这一次小米也算是给手机发热问题提供了一个很好的思路 ， 希望能够早点量产上市 ， 其它厂商也要加速跟进 。


【芯片|国内科技圈又传来三个好消息，其中紫光展锐SOC出货量翻了147倍】

其实 ， 每天看到这些国产自研科技突破的新闻 ， 真的很受鼓舞 ， 大家发现没 ， 在华为被打压的这几年 ， 我们的国家和企业更加注重自研技术的深耕了 ， 所以才能看到现在的百花齐放 ， 让我们一起为这些致力于自研核心技术的国内厂商加加油 ， 一起为中国造加油 。

稿源：(无能的大熊)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/111095314R021.html

标题：芯片|国内科技圈又传来三个好消息，其中紫光展锐SOC出货量翻了147倍