A轮|36氪首发｜聚焦芯片制造良率提升，「众壹云」正进行数千万元Pre-A轮融资中薪|高薪|芯片|pre-a|聚焦|ai|制

文：吕婧雯
编辑：石亚琼
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《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中提出，系统布局新型基础设施并加快第五代移动通信、工业互联网、大数据中心等建设。人工智能、量子信息、集成电路将成为优先发展的“三驾马车”。
36氪采访的「众壹云」就是一家以工业互联、大数据和人工智能为基础，专注为半导体产业链中芯片制造厂商（Foundry和IDM）提供大数据平台及良率控制解决方案的公司。团队深耕行业15年，已与中芯国际、华虹宏力等客户达成深度合作，并在多条量产产线得到成功应用。
其融合大数据及人工智能的ADC（自动缺陷分类系统）、DMS（缺陷管理系统）以及YMS（良率管理系统）产品，是国内领先的半导体晶圆行业的专业工程软件，能提供更深入的数据挖掘能力，更强大的信息分析能力以及更智能的问题管控能力，从良率提升的全维度（发现，分析，处置）实现全覆盖，实现了国产化替代。

文章插图
半导体晶圆制造产业链
「众壹云」自主研发的BDYAP平台是基于工业互联网的良率大数据平台，其提供的工业App涉及了芯片制造中的晶圆缺陷检测与良率提升、生产计划排程、设备及人员调度、预测性设备维护、智能质检、资产监控及运维等多个方面。可以实现高ROI、多维度提升制造业效率和质量。国际头部厂商提供同类软件的价格平均在二百万美金以上，而「众壹云」价格不到其一半。使用「众壹云」的产品可以实现高质量、优价格的“国产替代”。
解决晶圆制造中的良率问题，需要基于物联网进行数据分析。在采集量产产线非结构化数据进行POC时，需要利用FDMS（Foundry Domain Expert System 晶圆领域专家系统）对数据进行清洗治理和智能分析匹配，通过算法训练模型，一种模型需要多种算法支持，而不是一种算法吃遍天下。如衡量AI ADC模型质量的维度有两个：accuracy和purity，当综合指标达到 85%时，才有可能导入整条产线。
除此之外，「众壹云」还能解决晶圆制造过程中数据追踪和数据交互的问题。例如，其Lot Tracing系统能够实现Foundry厂lot全生命周期的数据追踪，可以提高生产、管理、运营的决策效率。采用的Hadoop、Flink技术架构具备高可控、低成本、时效性强的优势。另外，「众壹云」的SIIP工业互联平台能够帮助晶圆代工企业实现贯穿从设计、流片、生产制造、外包加工到售后等业务阶段的全生命周期的业务交互和数据交互管理平台，用来解决目前大部分Foundry没有统一的工业互联网平台管理追踪与外部合作伙伴因数据交互产生的业务链断裂和数据孤岛的问题。
目前，「众壹云」良率控制技术已经应用于AI+ADC（自动缺陷识别分类）、AI+Metrology（量测）和AI+Mechanism Trace（溯因分析）三大场景。AI自动缺陷识别场景中能达到大于95%的准确率，完胜KLA和AMAT；并且将AI量测场景中的通常报告输出时间由六小时缩短至一小时左右；在AI溯因分析中，对多年沉积未能解决的难题，也能实现高于50%的成功率。
在业务方面，「众壹云」 BD主要有三种渠道：一是最重要的，即头部厂商验证后的行业口碑，成功案例是进入其它客户现场的必持门票；二是创业团队十五年来行业深耕的经验积累和人脉积累，三是通过参与世界性的、全国性的大赛来建立公司广泛的市场与行业认知。
2020年8月，国务院制定了到2025年实现70%芯片自给率的目标，而目前自给率仅约为20%。整个行业产能至少有3倍以上的增长空间。因此，大数据与良率控制的软硬件产品与解决方案亦有着充分的增长潜力。据SEMI预估，2020年底前中国大陆整体的8吋晶圆供应产能将达到每月130万片，另12吋晶圆产量每月预估也有75万片。
未来，区别于“生产自动化”软件，「众壹云」将持续开拓Foundry晶圆制造和大硅片生产中的“工程自动化”软件市场，包括工业互联、大数据和AI良率控制三套马车。按2020-2025“十四五”期间中国Foundry100家、大硅片厂商5家、每厂商每年投入研发4千万的最低市场规模计算（相当于对标国际厂商的1/20），共计市场总投入量为210亿元。而国内半导体行业的细分领域通常只有2-3家供应商，因此按照20%的市场份额预估，2025年「众壹云」有望实现约40亿人民币的营收。
「众壹云」的联合创始人李海俊告知36氪，在自主可控的大形势下，团队建立了用五年打造一家市值千亿的AiPC（AI Based Process Control）公司的愿景。半导体行业世界头部厂商的实践已表明，仅依靠工艺、材料本身的演进对摩尔定律的推进已愈发缓慢和艰难，而人工智能已成为兵家必争之地。