傻大方提要：【安卓|正面完全无孔！真我屏下摄像头新机专利图曝光，完美背刺Find X4】并没有发现该电源键结合了指纹识别模块，证明该机搭载了屏下光学指纹，甚至有可能是OPPO系首发超声波屏下指纹识别系统。参数配置方面汇总如下，搭载高通骁龙8985G芯片，8+25...

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近日 ， realme 真我 申请的一项手机外观专利 ， 新机搭载后置三摄 ， 分别对应主摄、超广角、长焦 ， 但完全没有看到前置摄像头 ， 顶部边框也没有预留升降式摄像头结构 。 所以小编大胆猜测是屏下摄像头新旗舰~realme 真我GT2 Pro+ 。 继中兴、小米、三星等厂商推出屏下摄像头手机后 ， realme 也将加入这一队伍 ， 非常看好 OPPO的新屏下摄像头技术 。



从新机设计图我们可以看到 ， realme真我的这款旗舰级别手机配备双曲面屏 ， 目测屏幕弧度不小 ， 介于微曲面与瀑布屏之间 ， 和去年的OPPO Find X2、一加8Pro的67.8° 大曲面屏幕类似 。 后置相机模组稍微凸出 ， 顶部边框没有任何开孔 ， 顶部边框则是 SIM 卡槽和电源插口 ， 也就意味着realme 真我 的这款屏下摄像头旗舰新机没有 3.5mm 耳机孔 。 在该机的两边、显示屏和背面、都可以清楚地看到一条曲线 ， 在顶部和底部框架上明显标出了一些天线 ， 这似乎暗示它将是由金属制成的 。




我们还可以发现左侧有独立的音量按钮 ， 右侧有一个细长的电源键 。 并没有发现该电源键结合了指纹识别模块 ， 证明该机搭载了屏下光学指纹 ， 甚至有可能是OPPO系首发超声波屏下指纹识别系统 。

参数配置方面汇总如下 ， 搭载高通骁龙898 5G芯片 ， 8+256GB起步 ， 最高12+512GB 。 配备一块6.7英寸 屏下摄像头真全面屏 ， 2K分辨率 160Hz屏幕刷新率 ， 三星E5基材 ， 支持LTPO动态刷新率调节 ， 全链路10bit显示 。 后置三摄：5000万像素主摄＋4800万像素超广角＋6400万像素长焦 。


【安卓|正面完全无孔！真我屏下摄像头新机专利图曝光，完美背刺Find X4】

主摄：IMX766传感器 ， 1/1.56英寸大底 ， 1um单像素 ， 支持超分辨率采样输出2um大像素 ， 等效23mm ， 光圈F1.7 ， OIS光学防抖 。 超广角：IMX689传感器 ， 1/1.43英寸大底 ， 1.12um单像素 ， 支持四合一输出1200万像素 ， 合成单像素面积2.24um ， 等效13mm自由曲面镜头 ， 光圈F2.2 。 长焦：OV64B传感器 ， 6400万像素3倍光学变焦 ， 支持像素裁切输出 ， 最高100倍数码变焦 。



其它配置参数 ， X轴横向线性马达、立体声双扬声器、屏下超声波指纹识别、IP68级别防尘防水 。 起售价预测 ， 8+256GB 4499 ， 12+256GB 4999 ， 12+512GB 5499 。

稿源：(科技犬蛋蛋)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/110c51D42021.html

标题：安卓|正面完全无孔！真我屏下摄像头新机专利图曝光，完美背刺Find X4