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高通骁龙技术峰会将于本月11月30日~12月2日举办 ， 届时将发布新一代旗舰芯骁龙898 ， 很多网友看到海报表示：背景有水是不是暗示这一代发热降下来了 。 但从目前种种迹象来看 ， 热还是热 。

之前有一种说法 ， 说这代骁龙898上半年会用三星4nm制程 ， 下半年的Plus版用台积电4nm 。 那么如果真的是三星4nm的话 ， 发热和功耗基本就不抱太大希望了 ， 台积电的话还可以期待一波功耗的降低 。 另外从小米发布了更强的散热技术来看 ， 似乎也说明了这代898的发热没有太好的改善 。

性能方面从参数来看 ， 骁龙898 X2超大核主频起步3.0GHz ， 和骁龙888Plus一样 ， 而骁龙888仅为2.84GHz ， 3颗大核的主频相比2.42GHz的骁龙888也有所提高 。 很可能是因为在代5nm升级到4nm性能提升不太理想 ， 正所谓性能不够超频来凑 。

目前看这代骁龙898性能预计至少提升15% ， 按节奏单核性能至少要超过A13 ， 多核性能持平A14 ， 那么单核性能和多核性能也就只需要提升15%就能达到这个水平 。

【高通骁龙|骁龙898月底发布，种种迹象表明，发热似乎没有得到改善】总的来说就是这代骁龙898性能更强了 ， 发热至少还是骁龙888的水平 ， 至于功耗可以期待一波 ， 如果能像A15一样 ， 热是热 ， 功耗低点也行 ， 至少比又热功耗又高强 。

稿源：(十三亿之一)

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标题：高通骁龙|骁龙898月底发布，种种迹象表明，发热似乎没有得到改善