傻大方提要：【富士康|骁龙898真机曝光：1+3+4三丛集，超大核3.0GHz】这一规格与此前的爆料完全相同。根据早前爆料，骁龙 898 将会采用三星 4nm 制程工艺，近一年来采用三星工艺的旗舰芯片骁龙 888、Exynos 1080、Exynos 2100、谷歌 Tensor 的实际表现看，功耗方...

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按照往年的产品节奏 ， 高通新一代旗舰 SoC 的发布时间已经临近 ， 11 月 4 日爆料达人“数码闲聊站”便在微博上曝光了搭载骁龙 898（传闻 ， 非官方最终命名）的一款工程样机的真机图 。



该样机通过 Device info HW 应用展示了骁龙 898 芯片的部分规格 ， 芯片代号 SM8450 ， 集成 8 核心 CPU ， 采用 1+3+4 三丛集架构 ， 其中超大核（传闻为 Cortex X2）主频为 3.0GHz ， 三颗大核频率 2.5GHz ， 四颗小核频率 1.79GHz ， GPU 为 Adreno 730 。 这一规格与此前的爆料完全相同 。
【富士康|骁龙898真机曝光：1+3+4三丛集，超大核3.0GHz】



根据早前爆料 ， 骁龙 898 将会采用三星 4nm 制程工艺 ， 近一年来采用三星工艺的旗舰芯片骁龙 888、Exynos 1080、Exynos 2100、谷歌 Tensor 的实际表现看 ， 功耗方面都不甚理想 ， 因此骁龙 898 这回可能也很难被乐观看待 。
此外可以看到这台曝光的样机采用了曲面屏设计 ， 曲率较小 ， 下巴宽度也控制得比较窄 ， 虽然许多关键信息被抹除 ， 不过不少猜测认为该工程样机可能是小米 12 。

稿源：(爱搞机)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/110O4G512021.html

标题：富士康|骁龙898真机曝光：1+3+4三丛集，超大核3.0GHz