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半导体|格芯CEO:2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求



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半导体|格芯CEO:2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求

今年的科技圈 , “缺芯”的话题总是被提起 。 受它影响 , 汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面 。
本周 , 第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市 , 市值250亿美元左右 。
谈及半导体行业的情况 , GF CEO Tom Caulfield表示 , 他认为未来5~10年都会处于供不应求的局面 。
Caulfield进一步指出 , 汽车智能化对芯片的需求非常爆炸 , 而且多数都是成熟制程(28nm+)产品 。 他认为 , 这是最严峻的部分 , 因为投资不足 。
Caulfield随后表示 , 友商可以尽情去追逐10nm以下的先进节点 , 而我们与众不同 , 将在成熟制程领域提供最好的解决方案 。
虽然去年GF的产能利用率为84% , 但现在已经达到100% 。 Caulfield透露 , 到2023年之前GF的所有产能已经被预订一空 。
【半导体|格芯CEO:2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求】据悉 , GF上市筹集了26亿美元 , 其中15亿将用做资本支出 , 扩大产能等 。


    稿源:(驱动之家)

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    标题:半导体|格芯CEO:2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求


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