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【 凌波微步|如何打破芯片封装设备“卡脖子”难题？对话凌波微步创始人】芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 高歌
编辑 | Panken
在半导体设备国产替代的大趋势下，已经有中微公司、拓荆科技、华海清科等公司实现了细分领域的国产替代。但整体来看，在光刻机和封装设备等领域国产替代仍面临挑战。
相对于被ASML垄断的EUV光刻机，精密封装设备并不被很多人熟悉。球焊机是一种通过金丝等连接芯片间电路的设备，可用于半导体封装中引线键合等工序。

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球焊焊点（图片来自网络）
在球焊机领域，因为精度不够，国产球焊机往往只能用于LED显示等领域，无法适用于精密的IC产线，市场份额主要被K&S、ASM等厂商所垄断。最近，一家创建于2020年的国产封装设备企业打破了这样的局面。
9月末，国产封装设备厂商凌波微步半导体科技有限公司（以下简称“凌波微步”）宣布已完成数千万元的A轮融资，其主营业务就是IC球焊机，产品主要参数性能已经可以比拟国际大厂，并且已实现数百台的出货。
近期，芯东西也有机会和凌波微步的创始人兼CEO李焕然进行单独对话，既对凌波微步的创业故事、背景进行了交流，并从中看到了国产半导体设备的发展机遇。

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凌波微步创始人兼首席执行官李焕然
一、从一线工程师做起，精密机械控制、团队协作管理埋下创业伏笔李焕然本人曾就读于香港理工大学，拥有工业自动化硕士学位。在创办凌波微步之前，他已经拥有30多年的从业经历，不仅曾效力ASM、太古科技、香港新科等行业头部玩家，还曾多次自主创业。对他来说，其每一段职业经历都对凌波微步的创建有所帮助。
李焕然硕士毕业后进入的首家公司就是半导体封装设备、材料巨头ASM，当时他的职位是机械工程师。
据李焕然回忆，刚刚进入ASM时，他和很多毕业生一样，在专业技能上并不成熟。他描述自己刚毕业时的情况：“我本人刚刚毕业的时候其实也什么都不懂，可能你说会画图，但是老工程师看了以后就觉得，这个东西根本不能用。”
一开始，李焕然只能在老工程师指导下做一些辅助工作。但随着经验的积累，他加入到了转头式楔焊机的设计中。在ASM工作期间，李焕然既对半导体行业形成了初步认识，也对精密机械设计、工程师这一一线岗位的职责形成了自己的看法。

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半导体封装设备、材料头部厂商ASM
之后，李焕然进入了太古科技，主要负责自动化工程师。这家公司是当时全球第七大的封装公司。在这里，李焕然主要负责一条MQUA封装产线的自动化。
据李焕然分享，当时，一般IC采用塑胶进行封装，但如果引脚数量较多且密集时，塑胶就会影响引脚排列，甚至可能会导致短路。此外，塑胶封装也会带来IC体积较大、散热较差等问题。
太古科技的MQUA封装产线则采用两个金属片进行封装，在BGA（Ball Grid Array）封装还不成熟的时候，将引脚数提高到400多条。李焕然负责了该项目的全部流程，包括立项、审核、设计方案、成本评估、画图、程序、调试等。
他还将4个机械手与产线结合，完成了整个的封装流程。这是日本之外，亚洲公司首次将机械手用于半导体封装领域。
2000年左右，李焕然进入了香港新科，该公司是全世界最大的硬盘磁头厂商，生产基地位于广东东莞。
当时，香港新科磁头动态测试机的磁头运动精度就已经达到了10nm。李焕然首次参与到了磁头动态测试机、静态测试机等尖端项目，提升了自己在运动控制和化学分子生物处理等领域的技术实力。
此外，香港新科共有2万多名员工，也帮助李焕然了解了如此庞大公司的运营。这是他第一次接触到如此庞大公司内部的运作，以及多个团队之间的协同配合。这样的经历为李焕然自主创业、研发国产IC球焊机打下了坚实的基础。
二、结合精密控制系统，打造国产IC球焊机随着工作经验的积累，李焕然开始谋求自主创业。正好此时，美国半导体和电子装配设备巨头K&S在中国香港的亚洲总部撤销，于是其部分员工在香港创办了一家新的公司。该公司主要业务为K&S二手设备的服务和销售，以及国际高端设备销售。

稿源：(智东西)

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标题：凌波微步|如何打破芯片封装设备“卡脖子”难题？对话凌波微步创始人