为更好地搭建园区半导体企业与先进院的合作桥梁 ， 满足企业技术升级需求 ， 促进先进院科研成果的产业化 ， 2021年10月26日 ， 华科育成副总经理王国良、产业发展中心总经理李成均携园区企业置富科技、卡德沣智能科技、敦为技术参观深圳先进电子材料国际创新研究院(下文简称电子材料院) 。 电子材料院技术平台部部长刘志权博士、副研究员李野博士、产业合作办主管彭斐热情接待园区企业家一行 。

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现场参观
彭斐主管带领企业家一行参观了电子材料院展厅、实验测试平台 ， 详细介绍了电子材料院成立背景、研究方向、科研成果 ， 以及可向企业提供的公共技术平台资源等内容 ， 随后双方进行座谈交流 。
刘志权博士对中科谷企业家的来访表示热烈欢迎 ， 重点介绍了研究院在芯片领域的研究成果 ， 并与中科谷企业家就院企合作模式、技术成果转化方式以及芯片封装关键材料等方面问题予以充分交流 。 刘志权博士表示 ， 电子材料院是一个非常包容、创新的科研机构 ， 非常期待能够与企业多交流 ， 寻求合作 ， 希望通过友好往来达到互惠共赢 。

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【株洲新闻网|资源对接 技术交流|中科谷园区企业参观深圳先进电子材料国际创新研究院】座谈交流
本次参访交流活动圆满融洽 ， 为后续园区、企业与电子材料研究院合作开启了一个很好的端口 。 中科谷产业园将发挥好桥梁平台作用 ， 结合深圳创新特点 ， 坚持需求导向创新模式 ， 以客户为中心 ， 为企业科技赋能 ， 进一步促进企业的高质量发展 。
深圳先进电子材料国际创新研究院是在深圳市政府支持下 ， 由中国科学院深圳先进技术研究院发起 ， 与宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位 ， 深圳市十大新型基础研究机构之一 ， 实行理事会领导下的院长负责制 。 电子材料院依托先进电子封装材料广东省创新团队进行建设 ， 现已建成由院士领衔的300余人的整建制研发团队 。 目前已建成高密度封装技术国家工程实验室(封装材料分室)、先进电子封装材料国家地方共建工程实验室、高密度电子封装关键材料广东省重点实验室和中国科学院-香港中文大学高密度电子封装材料联合实验室 ， 共建企业联合实验室、联合创新中心10个 ， 围绕芯片级封装、晶圆级封装关键材料技术研发与应用 ， 以先进电子封装材料技术开发为重点 ， 在晶圆封装关键材料、芯片封装关键材料、电磁屏蔽材料、电子级纳米材料、电介质材料、热管理材料等研究方向上开展核心技术攻关 。
中科谷园区介绍

中科谷产业园位于世界级电子信息产业集群承载区(深圳市十八个重点建设区域之一)内 ， 依托中国科学院深圳先进技术研究院源头科技创新成果 ， 立足于战略性新兴产业和未来产业 ， 是集双创空间、高新技术成果孵化、加速转化、准上市企业总部、企业总部于一体的高新技术成果产业化基地 ， 独创一院两平台三基地四配套的发展模式和服务体系 ， 定位为以科技、绿色、人文、国际为主题特色的新一代产城融合型科技载体 ， 承载着培育和加速中科院前沿科技成果落地孵化、提升企业创新能力的使命 ， 为入驻企业打造源头创新+转移转化+技术支持+金融配套四位一体的全链条科技服务 ， 助力深圳战略性新兴产业发展 ， 为深圳创建标准国际化创新型城市持续注入动力 。 项目2017 年 6 月入选国务院第二批双创示范基地载体 ， 2016-2018 年连续三年被评为深圳市重大项目 ， 2020年8月获评龙岗区科技企业加速器 ， 2021年3月中科创新社暨中科谷博士技术转化基地正式揭牌 。 项目积极引入战略性新兴产业和国内外优质科研资源 ， 并获得中国科学院深圳先进技术研究院国家双创示范基地(龙岗)与生物医学国家专业化众创空间(龙岗)挂牌 。

稿源：(株洲新闻网)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/11019402592021.html

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