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联想|AMD将于11月8日举办HPC新品发布会,或涉及X3D封装的EPYC处理器



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联想|AMD将于11月8日举办HPC新品发布会,或涉及X3D封装的EPYC处理器

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AMD宣布将于2021年11月8日 , 美国东部时间上午11点 , 举办加速数据中心新品发布会 , 展示即将推出的EPYC系列处理器 , 以及Instinct系列计算卡 。 AMD首席执行官苏姿丰博士、数据中心和嵌入式解决方案业务部高级副总裁兼总经理Forrest Norrod、以及服务器业务部高级副总裁兼总经理Dan McNamara将在这次虚拟活动中发表演讲 。

据推特用户@ExecuFix透露 , 这次活动上AMD可能会展示代号“Milan-X”的EPYC系列处理器 , 也就是采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的产品 。 之前曝光的旗舰级新品EPYC 7773X处理器 , 拥有64核心和128线程 , L3缓存除了本身的256MB以外 , 还有堆叠的512MB , 总容量达到了768MB , TDP为280W , 价格高达10746.99美元 。
此外 , 还可能会有代号“Trento”的EPYC处理器 , 据称这是代号“Milan”的EPYC处理器的修改版 , 针对HPC做了优化 , 将会应用于Frontier超级计算机 。 至于Instinct系列计算卡应该也没什么悬念 , 将搭载代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU , 这是AMD第一个基于多芯片模块设计(MCM封装)的产品 , 比英特尔Xe HPC架构的Ponte Vecchio和英伟达Hopper架构的GH100更早到来 。
AMD的这次活动在英伟达GTC 2021前一天举行 , 会在其官方上进行直播活动 , 结束后可以也可以看重播 。
【联想|AMD将于11月8日举办HPC新品发布会,或涉及X3D封装的EPYC处理器】


    稿源:(超能网)

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    标题:联想|AMD将于11月8日举办HPC新品发布会,或涉及X3D封装的EPYC处理器


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