11、在过去三年中，公司是否改变其材料/设备采购水平或做法；
12、接下来的6个月中，哪些变化或供应链压力缓解可以显著提升公司的半导体供应能力。
第二部分：半导体产品或集成电路的中间采购商和终端客户需要回答：
1、确定公司的业务类型和销售的产品类型；
2、购买的半导体产品和集成电路的一般应用是什么；
3、购买半导体产品面临的最大挑战。每个产品2019年至2021年的产品属性和购买情况，以及 2021 年的平均月度订单。估计在未来六个月内购买的每个产品的数量，以及预计实际能够购买到的数量。对于顶级半导体产品，估计每个产品的交付时间，2019 年与当前的库存延迟或瓶颈。提供任何当前延迟或瓶颈的解释；
4、去年影响提供产品的主要中断原因或瓶颈是什么；
5、是否曾因缺少可用芯片而限制生产，进行解释；
6、在过去的一年里，有百分之几的产品不得不推迟、延迟、拒绝或暂停生产；
7、是否考虑或正在进行新投资以减轻半导体采购的困难；
8、哪些半导体产品类型最为短缺，以及相对于需求占比多少以及根本原因是什么；
9、在过去三年中，公司是否改变了其材料和 / 或设备采购水平或做法；
10、在未来六个月内，哪一项改变，以及供应链的哪一部分压力缓解将显著提高购买半导体产品的能力；
11、通过分销商履行的订单与通过直接向半导体产品制造商下订单的产品比例；
12、通常半导体产品的购买承诺时间为几个月？对供不应求的产品，采购承诺有何不同；
【 三星|“缺芯风暴”进入下半场：台积电向美国妥协？官方紧急澄清】13、近几个月来，是否面临供应商通知不会在商定的时间和数量内交付产品。

文章插图
美国要求芯片厂商提供信息的清单（来源：美国商务部）
三星、台积电被“逼入墙角”拜登政府要求45天内企业自愿交出上述数据，而美国的这一要求在半导体行业内引发了轩然大波。
台积电9月30日在回应此事时承诺，一定不会损及客户及股东权益，“不会透露个别客户的商业机密信息”。10月6日，台积电法务副总经理暨法务长方淑华再度强调，“客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资料，尤其是客户的机密资料。公司目前正在研究对策。”
台积电是全球最大的芯片制造代工厂，其一举一动牵动产业链上下。据Capital Economics 的数据，世界上92%的高端芯片都是台积电生产，剩下的基本来自三星的工厂。而美国和中国大陆的芯片设计公司是台积电最重要的芯片生产需求方——今年9月台积电发布的2021年Q3财报显示，其来自北美的客户收入占65%，来自中国大陆的收入占总数的11%。
但台积电、三星电子等半导体企业，向来不公布客户名单，拜登政府要厂商上缴这些企业机密，犹如把各厂“逼入墙角”。倘若公开各厂的技术、客户、生产数据，这会削弱台积电和三星电子等企业在行业的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。
环球时报发布评论文章称，美国把三星和台积电都逼到墙角。现在华盛顿更是得寸进尺，不仅要求建厂，还要求芯片厂商交出核心商业秘密。为了达到绝对掌控全球芯片产业的目的，美国会祭出任何手段，即使对自己的盟友，它也不会有丝毫的客气。这就是怀璧其罪。
尽管三星方面暂未作出类似表态，但据韩联社早前报道，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而在此之前，韩国外交部也就相关事件向美国传达了忧虑。
李秀赫表示，虽然美方以“保证供应链良好运行”为由要求企业“自愿提供”，但因为企业无法忽视与美国的合作，这给相关企业造成了压力。但他依然强调，企业不会轻易提供高度机密的信息。
不过，三星、SK海力士的上级部门——韩国韩国产业通商资源部部长文成旭（Moon Sung-wook）上周四却对此表示：“韩国企业可以在不违反合同保密条款或韩国国内法律的情况下，从而审查并（向美国）提供数据。”
如无意外，韩国芯片企业需按照文成旭的说法信息往前推进中。
一个新现象是，美国的这一举措对英特尔极为有利。近来，英特尔强化和美国政府的合作关系，例如英特尔积极投资200亿美元在美扩产，是为了配合拜登当局打造美国本土芯片链的计划。英特尔一再力促美国当局提供援助，强调该公司能帮忙解决芯片荒。
此外有媒体指出，当台积电交出数据的一刻，改变的将不只是芯片行业多年建立起来的商业体系，更多的共识可能会随之遭到破坏。它将不再值得被信任。但目前，尚未从行业内看到台积电不被信任情形，正如今天CNBC指出的那样：“中国芯片依然需要全球企业帮助。”

稿源：(钛媒体APP)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/102E330912021.html

标题：三星|“缺芯风暴”进入下半场：台积电向美国妥协？官方紧急澄清( 二 )