任正非|任正非：华为目前的困难，是设计的芯片造不出来 |脱钩|芯片|

【任正非|任正非：华为目前的困难，是设计的芯片造不出来】

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27日，华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言，题为《向上捅破天，向下扎到根》。

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据悉，在提到华为目前的境况时，任正非称：“华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误。而是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。 ”

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对此，任正非也比喻称：“就如我们缺粮，不能自己种稻子一样。技术创新它是可以依据理论，独立设计、发明出来的。就如汽车，都是四个轮子，车都不一样。理论是可以在网上看到的，是大江、大洋、大山阻隔不了的。 ”
任正非还表示，现在美国主张中美科技脱钩，美国是因为开放才走到今天的强大，封闭会重返落后的。清华张钹教授讲，美国越讲脱钩，我们越要高举科学无国界，坚持开放和国际化。科学是对客观规律的认识，真理只有一个，不存在东方科学、西方科学。论文都会公开发表，可以查询的，我们要站在前人的肩膀上，摸到上帝的脚。我们要坚持向一切先进学习，封闭是不会成功的。