|国内IGBT需求急速上升，中国IDM厂商如何抢占先机( 二 )

自2005年，比亚迪就布局IGBT产业。 2009年9月，比亚迪半导体自研的IGBT 1.0芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定。
2012年， IGBT 2.0芯片问世，基于这款芯片，比亚迪成功打造出了车规级IGBT模块。 2015年，该芯片升级为2.5版本。
2018年，比亚迪半导体成功研发出全新的车规级产品IGBT 4.0芯片，成为车规级IGBT的标杆。
今年4月，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，据悉，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。
据当时媒体报道，比亚迪IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计2021年可达到10万片/月，一年可供应120万辆新能源车，也就是相当于2019年新能源汽车销量的总数。
士兰微电子：是一家集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业，公司产品包括：分立器件、IGBT及其他功率模块、IPM智能功率模块等。
2019年，士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的1350VRC-IGBT系列产品，该系列产品是基于士兰微电子独立自主开发的第三代场截止（Field-StopIII）工艺平台，实现在场截止型IGBT器件内部集成了续流二极管结构。
据集微网今年2月消息，士兰微的IGBT器件已经推进到第五代Field-Stop工艺，采用了业内领先的Narrow mesa元胞设计，将器件的功率密度较上一代产品提升了30% ，最大单芯片电流提升至270A 。
华微电子：是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。
2019年3月，华微电子发布公告称，公司拟向全体股东按照每10股配售3股的比例配售A股股份，配股价格为3.90元/股。据披露，本次募资的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设，该项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片；以及与公司主流产品配套的IC芯片。
此外，今年年初，吉林省商务厅发布了《吉林市华微电子股份有限公司半导体产业园项目》，项目说明，华微电子将投资102亿在吉林省吉林市建设半导体产业园。
公开内容显示，半导体产业园项目由吉林华微电子股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成：华微电子作为产业园芯片生产基地，主要进行4、5、6、8英寸外延片、SiC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。
华润微：属于华润集团，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。
据了解，华润微IGBT产品主要应用为逆变焊机、感应加热、UPS、逆变器、变频器、电机驱动、工业电源等。