高通|三星正式宣布新消息！高通说对了，560亿元或飞了三星|芯片

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自从美修改芯片规则后，高通、台积电等企业先后不能自由出货，世界芯片格局就发生了变化。
一方面是更多企业自主研发设计芯片；另外一方面是全球各国都在全力发展芯片制造技术。
例如，华为已经全面进入芯片半导体领域内，国内小米OV等企业也纷纷进行芯片自主研发，并不再全面依赖高通芯片，大量采用联发科、三星等企业的芯片。
可以说，由于国内厂商放弃高通芯片等，高通多次向国内厂商示好，还将高通骁龙旗舰芯片以中国的方式进行命名。
芯片制造方面，国内芯片产业链也快速崛起，即便是欧洲，十余国也联合投资数百亿欧元，计划在2030年冲刺生产2nm芯片，这些都因为修改规则才引发的。
三星宣布新消息，高通说对了， 560亿元或飞了
近日，三星正式宣布新消息，将自研Exynos芯片在自家手机中的占比从20%提升到60% ，这是三星放弃高通芯片后，再次注重自家芯片应用。
不仅如此，三星还表示2022年的Exynos芯片的出货量将提升一倍。
这意味着三星不仅要放弃高通芯片，更多采用自研的Exynos芯片，还要用Exynos芯片在国内与高通争夺客户，这意味着高通560亿元或飞了。
当然，三星之所以提高芯片出货量，主要还是因为国内厂商不再全面依赖高通芯片，这给三星了提供了机会。
另外，国内厂商采用多元化供应链，已经从过去的高通、联发科组合，变成高通、联发科、三星以及自研组合，目的就是降低风险。
其中， VIVO已经与三星合作研发多款芯片，并基于这些芯片打造了智能手机等设备。
再加上，联发科芯片在中高端市场表现不给力，而国内厂商正在全力冲击中高端市场，而三星芯片又恰恰给国内厂商提供了另外一个选择。
三星宣布将提高芯片出货量后，这意味着高通560亿元的市场或飞了。
据悉，芯片规则被修改规则后，三星在芯片方面就做出了多项改变。
例如，三星晶圆代工业务之前仅向少数厂商开放，但在美修改规则后，三星基本上全面开放了晶圆代工业务，部分厂商的芯片代工订单纷纷流向三星。
三星在早些时候还正式对外宣布，将在未来10年内投资2000亿美元到芯片领域内，并计划在2025年超于台积电成为芯片制造领域内的第一名。
其次，三星虽然有自研的Exynos芯片，但往往都是在中高端手机上采用高通芯片，但在美修改规则后，三星也放弃了高通旗舰芯片的首发权，更是采用自研的Exynos芯片。
不仅如此，三星还要大量采用Exynos芯片，并向国内厂商出货更多的Exynos芯片，这明显是与高通争夺市场。
要知道，美修改规则后，高通就表示，限制高通自由出货，这会让高通损失560元的市场，而这些市场将会被三星和联发科拿走。
数据显示，联发科已经连续多个季度超越高通成为全球第一大手机芯片供应商，联发科快速增长，也正式借助了国内市场。
在这样的情况下，三星自然要加速提升芯片出货量，通过芯片获得更多营收和利润，还能加速Exynos芯片的进步等。
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