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代工产能一再“告急”。
近期，8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，据传代工厂不仅已开启涨价模式，而且订单排期已至明年下半年。不少设计厂商为了确保拿到产能，在轮番上演各种“攻心计”，毕竟，能否拿有产能已成为一些设计厂商的“生死线”。

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“溢出”效应
而之所以8英寸产能爆满，是市场需求的重重“溢出”效应所致。
国内代工大厂负责人齐松对集微网采访人员分析造成产能紧张的原因，他分析道，首先是5G、AIoT、智能汽车等应用驱动，叠加国产化替代浪潮兴起，国产芯片的应用比例一直在攀升。在中美科技或走向脱钩的不确定性之下，终端厂商需有所准备和预案来应对。而产业链众多厂商都在纷纷感谢懂王，以往国内设计厂商很难进入华为、小米、OPPO等大厂的供应链，但近几年不仅纷纷“解锁”，一些优秀厂商还得到了他们的大笔投资。而这种国产替代的量是大为可观的，比如手机、平板、可穿戴设备等等，因而导致芯片代工需求大增。
从市场来看，受益于物联网、汽车电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、传感器、射频芯片等需求持续快速增长。东兴证券研究所分析指出，这些产品大多采用成熟工艺，即8 英寸硅片，汽车、移动终端及可穿戴设备中超过70%的芯片是在不大于8英寸的晶圆上制造的。
其次，自科创板开闸以来，已有众多设计公司上市，他们在上市之后都猛冲业绩，期望在解禁之后实现更好的回报。因而在上市融资之后，首要之事就是招募更多的技术人员进行研发，以扩充产品线，扩大销售规模，产线扩张也进一步拉高了对代工的需求。
最后，是因为今年全球性的疫情导致行业周期的变化，由于行业对第一和第二季度走势稍显悲观，导致终端厂商备货非常谨慎。然而到了第二季度末，市场在大量释放热情，终端厂商突然发现库存已然告急，于是从整机厂开始到模组再到芯片，从下游一直传导到上游要求大量供货。处在市场前沿的代工厂基本在6月时就发现众多代工需求蜂拥而至，造成了如今一“代”难求的局面。
而火上浇油的是，在中美关系不确定性加大的背景下以及国内政策、资本层层加码之下，国内IC设计企业数量在快速增加，不仅新增数量惊人，更有上万家传统企业转战半导体业。虽然暂时还难以上量，但由于总量可观，也形成了潜在的巨大代工需求。
这种心理预期也进一步导致业界的恐慌。齐松指出，比如设计厂商实际需求一万片一月，但可能会向代工厂申请两万片，或者向两三家代工厂商都申请一万片这种类似的情况，因而也无意中放大了供需之间的落差。