芯片|清华立功，芯片关键设备实现国产化，美学者：中国科学家不睡觉？光刻机|清华大学|it芯片|重器

文章图片

文章图片

文章图片

近两年来，老美为了限制我国科技的崛起，不断打压华为等我国高新技术企业，尤其是对华为的打压，真的是无所不用其极，手段骇人听闻，芯片封锁让这个5G巨头华为的发展陷入困境。
【芯片|清华立功，芯片关键设备实现国产化，美学者：中国科学家不睡觉？】在当今这个信息时代，芯片决定着一个国家科技发展的命运，没有了芯片，小到蓝牙耳机，大到飞机轮船，谁都无法正常运转。
为了打破芯片封锁，为国内企业的发展提供强有力的后盾，国家在去年7月下达“铁令” ，要求在2025年实现70%的芯片自给率，并为此做了一系列重大布局，如成立南京电路集成电路学院，打造亚洲最大集成电路基地东方芯港，出台半导体相关企业十年免征税等政策。
国内半导体企业芯片设计的能力已经达到了世界领先水平，而且掌握着较为先进的芯片制程工艺，之所以无法实现芯片的国产化，还是光刻机被卡了脖子，成为了制约国产芯片发展的关键。
目前，世界上能够制造光刻机的企业只有荷兰ASML公司、日本尼康、索尼、中国的上海微电子以及美国的ABM公司，而能够生产EUV光刻机的仅有ASML公司一家。
几十年前，以老美为首的西方国家签订了一份名为《瓦圣纳协定》的协议，主要内容就是禁止向我国出售一切先进的技术和设备，企图限制我国科技发展的脚步。
由于《瓦圣纳协定》的约束和老美的阻挠， ASML公司无法自由地向我国企业出售光刻机，我们要想实现芯片的国产化，打破芯片封锁，就必须实现光刻机的国产化。所幸的是，在国家的支持下、中国科学家的努力下，我国在关键芯片制造设备方面再次实现新的突破。
近日，清华大学正式对外宣布，路新春教授研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出机，已经向国内某芯片制造龙头企业供货。
据清华大学介绍，这台设备是该校机械系路新春教授团队与华海清科技解决我国集成电路抛光设备“卡脖子”问题后的又一次技术突破，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺的需求。
了解芯片制造的朋友都知道，一条完整的芯片生产线需要100多种设备，超精密晶圆减薄机是芯片制造和封装领域的关键设备，重要性比肩光刻机，且这种设备的技术攻关难度非常大，长期以来被国外企业垄断。
如今，路新春教授不但研制出了12英寸晶圆超精密减薄机，填补了国内相关领域的空白，而且技术更为先进，良品率更高。
中国科学家突破半导体“卡脖子”技术的速度，惊呆了整个西方科技界，美国院士曾发出感慨：中国科学家不睡觉吗？
这位美国院士认为，西方科学家花费几十年才走完的路，中国科学家仅用了几年的时间就走完了，这个速度真的让人难以置信。
其实，中国科学家不是不睡觉，只不过是技高一筹罢了。
这是世界上根本没有什么岁月静好，只不过是有人替我们负重前行罢了。只要我们每一个中国人能够坚守自己的岗位，我们就一定不会再受任何人的欺凌，毕竟，被人欺凌的滋味只有我们中国人能够体会！