10月4日,据中国台湾《经济日报》报道,台湾半导体产业链将于第4季度持续涨价。报道称,两大龙头晶圆生产商台积电、联电本季产能持续吃紧。
台积电先前传出根据不同客户陆续涨价,部分已在8月下旬起陆续适用新价格,也有一些客户从10月起开始采用调高后报价。其中,成熟制程调涨15%至20%,先进制程调涨10%。联电本季也将启动第四波涨价,11月平均涨10%,部分制程涨幅上看15%。
报道还表示,晶片方面,电源管理IC、驱动IC需求仍处于高价格区间,部分品项也传出正与客户协商再涨价。有业内人士预计,电源管理IC有可能一直缺货到明年下半年,导致硅力-KY、联咏等相关企业在二级市场被持续看好。
9月中旬,据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新一季全球晶圆厂预测报告指出,晶圆厂设备支出将连三年创新高,全球正在见证半导体产业有史以来的罕见涨价纪录。报告预计,在全球数字化转型与新兴科技崛起趋势的驱动下,2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将达到创高的近1000亿美元,以满足市场对于电子产品不断提升的需求。
报告称,面对晶圆代工报价持续上涨,IC设计厂也展开应对之策。一家IC设计厂透露,上半年晶片产品报价调涨,主要因为晶圆代工厂与封测两端的成本提高。而从下半年以来,陆续已有晶圆代工厂调升报价,但若客户对于晶片的需求过于紧急,只能再次适当调整价格。
至于第四季度晶片的价格涨幅,有IC设计业者坦言,还在与客户商量中。以在台积电投片为例,相关报价将调涨20%。IC设计厂正在考虑,接下来究竟是将全品类价格都进行上调,还是只针对在台积电投片的产品进行调整。
【 报价|传台湾半导体产业链第四季度持续涨价,台积电、联电最高涨20%】中国台湾电源管理IC厂包括硅力、茂达、致新、类比科、通嘉、虹冠电等。
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