EMBA|62年后，大造芯片运动来了！千亿骗局也来了( 二 )

工商资料显示，弘芯半导体由武汉临空港经开区发展投资集团有限公司（武汉临空投）持股10% ，北京光量蓝图科技有限公司（北京光量）持股90% 。注册资金为20亿元，目前武汉临空2亿元注册资本已经实缴，大股东北京光量实缴资本则为0 。
北京光量蓝图科技的大股东是李雪艳，过去之前没有半导体相关行业经验，光量蓝图甚至是在武汉弘芯开工前一个月才成立，而且武汉弘芯成立至今都在烧政府赞助的资金，光量蓝图没有出到半毛钱。
武汉弘芯的问题真正引发广泛关注，来自当地政府颇显无奈的“自曝” 。
2019年武汉弘芯因涉及拖欠4100万元工程款，被分包商武汉环宇告上法庭；武汉弘芯在9月3日被盛品精密气体有限公司作为被告申请财产保全；9月9日，武汉弘芯持有的武汉弘芯置业有限公司股权，遭到武汉东西湖区人民法院冻结；在2019年12月曾高调举行仪式引进的“ASML光刻机” ，在刚入厂不久便被抵押给武汉农商行用于融资贷款。该光刻机抵押日期为2020年1月20日，抵押贷款5.8亿元。
网上有署名为武汉环宇工程法人王立银的文章，直指弘芯半导体疑点，王立银表示“（北京光量）一无技术、二无团队、三无商业背景，却能够让如此庞大的一个半导体项目落地武汉，实在令人困惑” 。
武汉弘芯的骗术并不新鲜，在”芯片大跃进“风口下，地方政府一次次在同一个地方摔倒，令人唏嘘。
去年11月5日，因销声匿迹过久，南京德科码被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人。而其占地17万平方米、号称投资30亿美元的晶圆厂项目，也沦为了欠薪、欠款、欠税的“三欠公司” 。
德科码创始人李睿为曾三年内于南京、淮安、宁波三市分别落地半导体项目，但“所过之处皆烂尾” ，即三大项目均以失败告终，并拖欠员工近千万工资。
德淮半导体公司成立于2016年1月19日，一期投资120亿元，占地257亩，计划建设年产24万片12英寸CIS晶圆厂。但目前，德淮实际完成的投资额仅46亿元，几乎独立支撑了46亿资金的地方政府，已拒绝再为德淮支付任何资金。
2018年7月成立的坤同半导体落户沣西新城，项目计划总投资400亿元，在其3家股东中，除政府以实缴资本出资之外，另外两家股东出资额均为零。从项目落地到解散，花的所有的钱都是地方政府的……
9月22日，有***爆料：弘芯团队正从武汉撤退，前往广州再大干一场。希望这次骗局不会重演。
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芯片投资不能追求短期利益 8月26日，以“开放合作、世界同‘芯’”为主题的2020年世界半导体大会上，中国半导体行业协会副理事长魏少军教授在接受采访时分享了一些他的观点。