_原题为：半导体的强“芯”剂？国内32只优质半导体+芯片龙头名单一览
今日看盘
受外围市场影响 ， 三大指数低开后表现低迷 。
临近上午收盘 ， 指数表现依旧弱势 。
科技股持续回暖 ， 但是大盘整体依旧弱势回调 ， 资金观望情绪提升 ， 大消费、医药板块跌幅较深 ， 赚钱效应一般 。
午后三大指数出现回升之势 ， 创指跌幅收窄至1%以内 。 尾盘 ， 指数跌幅继续收窄 ， 创业板尤为强势 。
截至收盘 ， 沪指跌0.86% ， 报收3355点；
深成指跌0.84% ， 报收13656点；
创业板指跌0.54% ， 报收2732点 。
从盘面上看 ， 氮化镓、光刻胶、NMN居板块涨幅榜前列 ， 白酒、食品加工、乳业居板块跌幅榜前列 。

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半导体板块 半导体板块开盘逆市上涨 ， 乾照光电直线拉升封板 ， 露笑科技一字涨停 ， 赛微电子、台基股份、易事特等大幅高开 。
今日 ， 手机芯片厂商联发科宣布 ，5G 系统单芯片「天玑 1000C」首次亮相 。
天玑 1000C 采用 4 颗 ARM Cortex-A77 核心 ， 和 4 颗 ARM Cortex-A55 核心 ， 同时采用 5 颗 Arm Mali-G57 GPU 。
此外 ， 天玑 1000C 采用联发科 AI 处理单元（APU 3.0） ， 可满足旗舰智能手机对 AI 相机、AI 助理、应用程序等方面的需求 。

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芯片产业需要补齐短板 其实也不能怪国内产业链不够完善、不够壮大 ， 强如ASML的光刻机 。 在供应链全球化的今天 ， 阻碍了整个行业的健康发展 。
受到外部环境的影响 ， 一些企业希望自己能够拥有完整的科技研发生产制造能力 ， 这种想法是好的 ， 但实现起来比较困难 。
一是芯片产业基础薄弱 ， 尤其是生产制造环节 ， 相比之下还有明显的差距；
二是芯片生态链同样欠缺 ， 这导致芯片的提速发展某种程度上处于空中楼阁；
三是半导体光靠华为是不够的 ， 还需要千千万万家华为站起来 ， 带动整个产业链的健康发展 。

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企业光靠扶持补贴是行不通的 。
首先 ， 在芯片人才上严重不足 。 譬如EDA工具的开发 ， 涉及到了基础数学与物理 ， 在这类基础性学科领域 ， 十分缺乏相应的人才；
其次,目前的营商环境有欠缺 ， 国内企业分不到一杯羹 。 目前IC设计大厂为了追求性能提升大都会选择更好的EDA工具或者生产工艺更高晶圆制造代工厂 。
国内的企业基本上分不到市场 ， 那么在用工艺以及工艺结合上就得不到根本性的技术突破 。

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