AMD|高通芯片+鸿蒙系统？华为终于“坐不住”了！英特尔|it芯片

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“科技无国界”成了2020年最大的笑话。美国的“一纸禁令”将华为孤立，像是三星、台积电、LG和SK海力士这些不是美国企业都因为产品中使用“美国技术”被卡的死死的。

在被断供一周的时间里，华为之前一直是静观其变，作为一家软件开发公司更是在大力的推广自己的鸿蒙系统和HMS生态构架。华为此前一直没有正面回应芯片的数量和未来的发展，只是在15号前重金包机将“麒麟芯片”运抵国内。

在这短短的一周时间里，整个半导体产业也是热闹非凡，光刻机巨头ASML也加快与中方合作，德国英飞凌半导体强调自己技术100%可控， AMD和Intel都宣称已经获得美国许可供货华为。媒体也是解读这次华为“有救了” ，特朗普“慌了”！然而上面这四家公司所提供的技术或者产品和华为现在紧缺的手机芯片没有太大的关系。

除了华为，这次最大的受害者应该是台积电。首先5nm产能过剩，高通芯片转投三星生产。从这样的举动看美国在打造属于自己的供应链，台积电这次并没有成为美国芯片供应链上的一员，毕竟台积电是台湾省的企业，最近的局面大家看到了也是剑拔弩张。

与此同时台积电也在寻求完善自己的生产线，像是6月份台积电就表示现在生产线美国设备占比较大，未来积极找到解决方案建立一套没有美国技术、设备的生产线。前不久台积电宣布2nm工艺实现突破率先抢占技术先机，但会不会像张召忠说的那样未来三年内5nm芯片满大街都是我们就不得而知。

就在23号华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平谈到断供时表示：求生存是华为的主线。 “我们了解到高通公司已经从美国政府申请了向华为出口产品的许可证，如果他们获得了许可证，我们愿意继续从他们那里购买并在我们的智能手机中使用它们的芯片组。 ”
【AMD|高通芯片+鸿蒙系统？华为终于“坐不住”了！】
美国高通，终于“如愿以偿”了！这样的结果预示着未来华为手机将是高通芯片+鸿蒙系统，毕竟现阶段与安卓的许可还没有到期。正所谓留得青山在，不怕没柴烧。也许这样才是当下最合适的选择，不知道大家怎么看？