高通骁龙|EUV光刻机，再见电池|CPU

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事件回顾
台积电已成为全球芯片铸造行业的领导者，不仅因为它掌握了先进的芯片制造技术，还因为它可以优先获得ASML EUV光刻机。共生产了142台，台积电购买了其中的一半。极紫外光刻机是生产7Nm及下列工艺芯片的关键设备。为了实现超越台积电的目标，三星希望获得更多的极紫外光刻机。总裁亲自赴ASML总裁也不行，只能在韩建了EUV翻新厂。

因此， ASML发展迅速，成为平版印刷领域的领导者，占全球市场份额的80%左右。全球核心短缺不断演变，晶圆厂扩大了生产，这增加了对光刻机的需求。然而，在这个关键节点之上， ASML总裁突然表示， EUV不能自由发货不是他们的原因，而是“沃尔森协议” 。为什么在EUV仍然供不应求的时候这么说。对此，国外媒体直接说：再见， ASML！你为什么这么说？原因可能基于下列三点。

首先， ASML无法摆脱限制。 EUV光刻机受到限制。众所周知，中芯国际订购了一台，由于美国一再阻挠，一直未能到货。原因是ASML的EUV技术来自以Intel为首的EUV科技组织，光源技术也来自美国。因此， ASML的EUV光刻机发货受美国出口限制。后来， EUV发货规则被修订，不仅限制发货给中国企业，还限制发货给大陆的外国晶圆厂。 ASML需要申请发货许可，但当涉及到EUV光刻机时，它根本没有通过。为了限制EUV ，美国还专门修改了出口限制规则，直接包括EUV技术并严格限制出口。从这个角度来看， ASML不可能在不久的将来获得许可，除非EUV落后两代，但这项技术尚未出现。因此， ASML一直表示，除了EUV之外，其他产品也可以发货。 EUV发货基本上是没有希望的，我们不再期待。我们只能通过自主开发或寻找其他途径来取得突破。

其次， EUV不再是唯一的选择。 EUV技术是目前高端芯片生产之中使用的一项重要技术，但它不是唯一的技术，因为ASML将此技术应用于光刻机，光刻机可以直接应用。除了EUV之外，还有两种技术。一种是日本装甲兵的无光处理技术，可以实现15nm芯片的批量生产。预计将实现5nm芯片的批量生产，届时将取代EUV 。另一个是俄罗斯正在开发的X射线光刻机，它可以实现比EUV技术更短的波长。此外，新的芯片道路正在出现。最初，使用ASML生产高端工艺芯片的EUV光刻机一直遵循摩尔定律进行小型化，但变得越来越困难，成本太高。因此，各大晶圆厂和芯片设计企业开始寻找新的芯片路径，因此先进的封装技术开始兴起。高级包装现在并不是突然出现，而是一直在研发之中。台积电早就在这方面做了布局。这就是为什么台积电最近推出了第一款3D封装芯片，而苹果的双核叠加超级芯片可以出现。

【高通骁龙|EUV光刻机，再见】先进的封装技术就是使用低工艺芯片通过先进的封装实现高工艺芯片的功能。事实上，华为在这方面已经发展了很长时间。已经发布了芯片叠加专利，现已证明可行。华为在性能会议之上再次提出了芯片的想法。将使用具有多核架构的芯片，即堆叠和面积以提高性能。事实上，有必要应用先进的封装来实现高过程芯片的功能。上海微电子在大陆已经交付了第一台2.5d3d封装光刻机，并且封装不再受限。对先进封装技术的兴趣将进一步减少对EUV光刻机的依赖，并在一定程度之上摆脱EUV 。此外，国内相关机构也加快了EUV相关技术的突破，并将尽快实现国内EUV 。可以说我们不需要ASML的EUV ，因此国外媒体表示：再见， ASML 。