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随着全球科技市场的快速发展 , 芯片代工技术的重要性与日递增 。 与常规的科技产业不同 , 芯片制造往往需要通过全球化的运作才能够实现 。
受制于EUV光刻机出货等因素 , 目前 , 在全球范围内只有台积电、三星两家晶圆代工企业 , 能够为7nm以下制程的新品提供代工 。 两家晶圆代工机构的市场份额 , 也占据了全球芯片代工市场的70%左右 。
然而 , 伴随着美修改芯片规则 , 台积电、三星等晶圆代工厂的时代也正逐步宣告结束 。
据相关数据显示:仅2022年Q1季度 , 国内进口芯片的数量就减少了240亿颗 , 大量的芯片产品正在通过国产化替代的方式 , 来摆脱对于外界供应链的依赖 。
前不久 , 荷兰ASML更是就DUV光刻机的出货问题表态 , 并表示 , 停止向中企供应光刻机 , 将导致全球产业链的中断 。
言外之意 , 面对中芯国际等晶圆代工机构的需求增长 , ASML已经不愿放弃自身在中国市场的份额 。 就在ASML对DUV光刻机进行表态之后 , 台积电也传来了新的消息 , 这也宣告着属于张忠谋的时代彻底结束了 。
据了解 , 台积电在2022年股价冲到最高峰140美元左右每股之后 , 便开始了一路的下滑 。 其现在的使之已经跌到了每股80美元左右 , 市值蒸发了近3000亿美元 。
而台积电之所以会出现市值上的大幅度下滑 , 最主要的原因就是由于台积电的基本面已经发生改变 。
如果说 , 去年全球范围内的芯片短缺、代工产能短缺 , 堆高了台积电在芯片代工市场的预期 。 那么 , 今年全球范围内芯片代工产能的过剩 , 低端芯片的国产化 , 便是造成台积电市值下滑的根本原因 。
在国内市场 , 中芯国际等晶圆代工机构 , 已经能够对52nm~14nm的芯片产品进行代工 。 用我国工程院院士倪光南的话来讲 , 除智能手机之外的大多数电子产品 , 使用这样的制程工艺就基本能够满足实际需求了 。
【台积电|继ASML表态之后,台积电也传来新消息,张忠谋的话还是失效了!】
伴随着国内芯片产业链的发展 , 台积电所能够获取的订单总量较之前已经有所下滑 。 加上受美修改规则带来的影响 , 台积电在芯片代工市场中的地位已经出现偏移 。
张忠谋的话还是失效了!
此前 , 台积电创始人张忠谋就曾表示“内地的芯片公司 , 应当更专注发展芯片的设计 , 而不是代工 , 芯片代工的问题交给台积电就好了 。 ”
现如今来看 , 张忠谋的话还是失效了 , 在芯片代工领域台积电无法实现自由出货 , 极大程度的影响到了台积电在芯片代工领域的发展前景 。
目前 , 台积电在先进制程领域的主要客户 , 分别是苹果、高通、英特尔、英伟达等美系芯片设计厂商 。 而想要从这些客户手中拿到订单 , 就必须要面对三星在芯片代工领域的竞争 。
换句话说 , 留给台积电的时间已经不多了 , 想要赢下下一个十年 , 台积电就必须争取芯片代工业务的自由出货 , 尤其是针对于内地芯片设计公司的产品出货 。
在这方面 , 台积电已经开始着手开发先进封装工艺 , 即通过晶圆级别的键合来提升芯片性能 。 但是 , 在实际应用领域 , 仍是被美企苹果给抢先拿下了订单 。
台积电虽然不缺乏创新能力 , 但是 , 在芯片代工业务的发展上几乎走向了“僵局” 。 而想要打破这一局面 , 台积电就必须出现下一个“张忠谋” , 继续书写芯片产业全球化的故事 。 对此 , 你又是怎么看的呢?欢迎大家留言讨论!
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