芯片|损失80亿美元之后，台积电未能帮高通挽回劣势，美国芯片难过了高通|it芯片

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近期国产手机企业纷纷为高通宣传新款芯片骁龙8G1+ ，希望依靠台积电的先进工艺挽回名声，毕竟由于此前连续两款芯片存在发热问题加上联发科的抢夺已导致高通损失80亿美元，然而高通的期待恐怕再次落空。

2019年以来，由于美国对华为采取措施，导致中国手机企业都担忧芯片供应安全，因此中国芯片纷纷舍弃高通的芯片，增加了对联发科芯片的采用比例，由此联发科的芯片出货量节节攀升， 2020年联发科首次在年度出货量方面超越高通，高通也失去了称霸全球手机芯片市场十多年的市场地位，这给高通造成了80多亿美元的损失。
高通失去的市场主要是中低端市场，高端芯片市场则仍由高通独占，毕竟中国手机企业除了华为之外都没有芯片研发能力，而高通的高端芯片在技术方面确实有优势，同时中国手机企业也需要高通的专利为它们走向海外市场保驾护航。
但是高通自身确实太不争气了，自从骁龙835以来就舍弃了自研芯片架构，而全数采用ARM的公版核心，这就导致高通日益失去核心竞争力，到了骁龙888之后，高通采用的ARM超大核心X系列功耗惊人，高通开始连连受挫，消费者都不愿购买采用高通高端芯片的手机。
导致高通连续两代芯片出现发热问题，一方面是ARM的超大核心X系列功耗过高，另一方面则是三星的先进工艺不过关，一怒之下高通将骁龙8G1转交给台积电代工生产，推出了骁龙8G1+芯片，近期骁龙8G1+芯片开始陆续有中国手机搭载推出。

不过骁龙8G1+的功耗虽然降低了许多，没有发热问题，但是高通的品牌声誉已因此受损，国产手机力推也未能吸引消费者抢购，中国更多消费者在选购高端手机的时候都优先选购iPhone ， 618期间iPhone销量占中国市场手机销量的半数，就可以看出消费者对国产旗舰手机的不认可。
如今国产手机正大举采用联发科的高端芯片天玑9000 ，而在中低端市场则开始采用大陆芯片企业紫光展锐的芯片，紫光展锐的5G芯片春藤510、T770等已获得许多国产手机的采用，由此紫光展锐的芯片出货量一度百倍增长，进一步侵蚀了高通的市场。
高通芯片在中国市场的遭遇可谓是美国芯片的缩影，由于美国的做法，中国正大举推进芯片国产替代，国产芯片已打破5G射频芯片、电源管理芯片的空白，导致美国射频芯片、模拟芯片等的库存问题，促使美国芯片不得不大举降价九成求售。
从两年前美国芯片限制给中国手机供应，甚至涨价百倍，到如今美国芯片主动大幅降价求售，形势的急剧转变，体现了中国芯片的进步，以及美国芯片的不思进取，可能也正是美国芯片深受威胁，美国才在近期表态要求ASML不对中国出售成熟的DUV光刻机吧。

【芯片|损失80亿美元之后，台积电未能帮高通挽回劣势，美国芯片难过了】美国芯片没有自由出货的许可，已对美国芯片产业造成深远的负面影响，曾经为美国芯片带来丰厚收入的中国市场如今已诞生越来越多的芯片企业，中国芯片不仅在国内市场替代美国芯片，还开始走向海外市场与美国芯片竞争，美国芯片的好日子正在过去。