制造方面 ， 随着芯片规模的日渐提升 ， 即使有了先进工艺的加持 ， 较大的硅片面积也会导致良率的降低 。
不过 Jefferies 的研究表明 ， 通过小芯片的灵活运用 ， 制造商可轻松将服务器芯片的尺寸 ， 做到典型 PC 芯片的五倍大 。
至于 GPU ， 英伟达、AMD 的技术路线和侧重点也不尽相同 。 此外 Intel 高级研究员 Debendra Das Sharma 表示：

通过将内存也封装到异构的单芯片系统中 ， SoC 还可获得高内存带宽、低延迟、低功耗等巨大收益 。
混合匹配的小芯片 ， 使得芯片厂商能够为有特定需求的大客户轻松定制各种硅片 IP ， 比如常用于 AI 计算任务的加速计算 。
但若一个客户需要用于特定类型的 AI 芯片 ， 英特尔还可借助通用加速器来代替更专业的加速器 。

最后 ， 通用互连小芯片尚未成为现实 ， 但据几位行业观察家所述 ， 新版标准或于 2025 年前后推出 。

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