芯片|1200亿没有白花，华为海思芯片加速前行华为海思|it芯片

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海思半导体是华为旗下的芯片研发部门，作为纯科研机构，华为对海思没有盈利需求。这是一支近7000人的研发队伍，发展这样的团队部门对资源投入的要求是非常高的。
有消息称，华为今年预计投入1200亿元，而这样的投入效果下，海思芯片加速前行，在芯片堆叠，量子芯片等方向进行了探索。海思取得了怎样的表现呢？这些芯片有怎样的未来呢？

海思芯片加速前行海思自研芯片十多年，给行业内带来了非常多的芯片成果，这些都是大家有目共睹的。早年间高通希望华为放弃自研手机处理器，采用高通的骁龙芯片，甚至愿意提供一定的优惠。
可是华为并没有放弃自研芯片的研发，坚持让海思做集成SOC 。有了解的人都知道，做SOC的难度非常大， CPU、GPU、NPU等等有着非常复杂的系统级工程。
也正是华为的不放弃，让海思成功打造麒麟系列芯片。哪怕后来发生了意想不到的情况，海思也没有停止自研芯片的脚步。

手机处理器只是其中之一，华为海思还有路由器芯片、人工智能芯片、电视芯片等等，其中海思自研的电视芯片被业内厂商采用。
7月8日，国产屏幕制造商雷曼光电发布了8K超高清163英寸巨幕，搭载的处理器就是华为海思的Hi3751V900芯片，支持强大的解码能力，适用于8K智能电视产品，给用户带来极致的视觉体验。
而这只是海思自研芯片的冰山一角，从雷曼光电采用海思Hi3751V900芯片可以看出，海思依然为产业合作伙伴提供高性能处理器。

可能有人对电视芯片不甚了解，关注度远不如用于智能手机的SOC 。在这块芯片市场上，海思也有最新消息传出。根据CINNO Research统计的数据显示，今年5月份，海思在大陆智能手机SOC市场上出货了40万颗。
海思芯片自研了18年，用将近二十年的时间在芯片赛道上深耕。从电视芯片到手机处理器，再到各行各业所需的芯片产品，海思均迈出了步伐。之所以能走到这一步，和华为千亿级的研发投入有很大关系。

华为2021年的研发投入达到了1427亿元，营收为6368亿元。有消息分析认为，华为若拿出2成的营收用作研发投入，今年的研发投入或将超过1200亿元。
这或许只是保守估计，毕竟华为过去两年的研发投入屡次新高，即便营收有所波动也是不降反增。而今年海思已经在大力探索芯片堆叠和量子芯片等新方向，新技术，可见这些投入没有白花，正加速前行。
华为在芯片堆叠，量子芯片取得了怎样的表现呢？针对芯片堆叠，华为发布了多项专利技术，其中包括“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备” 。而量子芯片方面也有“量子芯片和量子计算机”相关专利。

这两项技术探索均有专利加持，这说明华为海思是付出实际行动的。
芯片堆叠，量子芯片，有怎样的未来？芯片堆叠是当下半导体行业许多人关注的一个话题，华为方面说过，会用芯片堆叠换性能，让不那么先进的产品也能具备竞争力。
由此可见，华为对于芯片堆叠的态度是抱有期盼的，所谓的芯片堆叠其实运用了芯粒技术（Chiplet）。在常规的芯片发展过程中，芯片制造商遵循摩尔定律，每18个月实现一代芯片技术的更迭。

芯粒技术和摩尔定律是两个方向，芯粒主张先进封装技术，将多个芯片组合堆叠在一起，实现更好的性能。虽然会牺牲一定的空间面积，但如果是用于空间容量较大的设备上，芯粒技术可以发挥很好的效能。
而且芯粒对芯片技术的要求并不高，成熟工艺就能满足大部分的需求。
这样的技术特性使得许多芯片厂商展开了探索，华为海思既然布局了芯片堆叠，说明也会在这一赛道做更多的准备。未来的前景或许大有可期。