|PCB设计中,一些特殊器件的布局要求,你都了解吗?

|PCB设计中,一些特殊器件的布局要求,你都了解吗?

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PCB器件布局不是一件随心所欲的事 , 它有一定的规则需要大家遵守 。 除了通用要求外 , 一些特殊的器件也会有不同的布局要求 。

压接器件的布局要求
1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件 , 周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件 。
2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件;对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时 , 距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件 , 不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件 。
3)欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座 , 长针前端6.5mm禁布 , 短针2.0mm禁布 。
4)2mmFB电源单PIN插针的长针 , 对应单板插座前端8mm禁布 。
热敏器件的布局要求
1)器件布局时 , 热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件 。

2)热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域 , 以免受到其它发热功当量元件影响 , 引起误动作 。
3)将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部 , 但如果不能承受较高温度 , 也要放在进风口附近 , 注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置 。
带有极性器件的布局要求
1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致 , 排列整齐 。
2)有极性的 SMC在板上方向尽量一致;同类型的器件排列整齐美观 。
(带有极性器件包括:电解电容、钽电容、二极管等 。 )
通孔回流焊器件的布局要求

1)对于非传送边尺寸大于300mm的PCB , 较重的器件尽量不要布置在PCB的中间 , 以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响 , 以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响 。
2)为方便插装 , 器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置 。
3)尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致 。
4)通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm 。 与其他SMT器件间距离>2mm 。
5)通孔回流焊器件本体间距离>10mm 。
6)通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm;与非传送边距离≥5mm 。
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