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融资超200亿！台积电美国工厂传来新消息！
自去年台积电赴美亚利桑那州建设建设晶圆代工厂以来，进展一直很不顺利，传出的新闻也很多。鉴于美方承诺的芯片答案的建厂补贴迟迟没有落实，台积电也是十分的头疼。
近日，台积电美工厂传来了最新的进展消息称，台积电为了筹措建厂资金，在美以高级无抵押发行国债35亿美元，并由台积电无条件和不可撤销的而担保背书。
简单地理解就是台积电以自身企业作为无条件和不可撤销的担保，公开发行美元债券，且企业融资。目前已经融资了200亿元。

台积电这一举动向外界释放了积极的信号，普遍的观点是台积电将迅速完成工厂建设并尽快投产盈利。但是业界包括台积电创始人张忠谋本人却对美工厂的发展前景保持着谨慎的态度，甚至认为在美国恢复芯片制造业是一个非常天真的想法。
美国工厂前景并不客观
首先是美方尽管很早就出台的芯片法案，但是直到目前为止，似乎并没有消息确认太极台积电已经得到了这笔政府补贴，相对于台积电在日本熊本的新厂建设，从立项到政府发送补贴，在很短的时间内就已经完成，美国的资金的到位非常地缓慢。

而工厂建设是有计划的，并不会因为政府补贴没有到位就停下来，因为这关系到台积电的投资和生产计划，以及未来公司的市场发展。
还有人分析认为，台积电极有可能会在美方的允许下以发行债券的方式先行融资，毕竟无抵押的美债发行是需要美相关部门同意的。无论哪种方式，重要的是台积电的资金已经到位，可以按原计划完成工厂的建设。
台积电目前在多个国家和地区均有投资和新的建设，为何如此在意美国工厂的进度甚至发行债券融资都不等美补贴到位了呢？仔细分析了一下，主要有以下两个方面的原因：

台积电意欲尽快提高产能
目前美国的英特尔公司也正在大兴土木兴建工厂，对于台积电来说，时间非常的宝贵，抢先在英特尔之前投入运行，将意味着台积电可以在稳定客户方面保持优势。目前台积电在美国计划的都是5nm制程工艺，也是美国客户需求量最大的产品。
这也是台积电发行美债融资来填补资金以尽快完成亚利桑那工厂建设的重要的原因之一。英特尔也在不久前向外界宣称将提供晶圆的代工业务，这对于台积电来说无疑是正面的挑战。为了持续保持自己的优势，台积电抢先布局就更为重要了。

台积电为先进制程铺垫
目前台积电的排名前十的客户忠，前八名都是来自美国的半导体巨头，如何保持这些客户的粘度成为台积电未来发展的重要的项目。
英特尔已经宣称将会直接生产3nm和2nm的制程，尽管台积电的3nm制程计划也已经在路上，预计在今年下半年开始量产，主要产能来自于台湾本部的工厂。
如何在保证先进工艺量产的同时，维系号原来的客户，尤其是被英特尔天天盯着的老客户，台积电必须在为美国这些5nm需求的客户提供足够的产能和服务。如此以来，美国亚利桑那的工厂就显得非常重要。

毕竟在美国的工厂服务美国的客户，可以减少很多不可预知的风险，并且可以充分保证美国本土客户的大部分需求。
写到这里
一方面是处于英特尔的竞争。另外一方面是对未来世界局势的风险的不可预知，台积电在美国的工厂对于台积电来说，也显得更为重要。这也是台积电大型美债融资以尽快投入生产的重大的考量。
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