纳米|3纳米，中企正式宣布，没想到竟如此之快芯片|it芯片

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虽然芯片的制造难度越来越高，成本越来越大，但是对于更先进工艺的追求，各大芯片厂商却并没有停止过。
15年前还是65纳米工艺的天下，而今天却已经进步到了3纳米，根据台积电方面的信息，其已经具备3纳米工艺芯片的生产能力。
【纳米|3纳米，中企正式宣布，没想到竟如此之快】不过根据媒体的报道称，今年应该不会有3纳米工艺的芯片上市，今年的下半年，主要是进行3纳米工艺备货。

然而在大批量生产之前，除了芯片代工厂要具备相应的制造能力和良品率以外，还有一道工序非常重要，它就是芯片测试。
从一款芯片从无到有的大致流程来看，主要分为IP架构、设计、生产、封装和测试。
在测试之前，一颗芯片被制造出来，到底能不能用，这一切都还未知，所以必须要经过测试阶段的考验，才可以进行大规模的量产，否则损失将难以估量，因此芯片测试环节至关重要。

而就在近日，我国芯片测试企业立扬芯片正式宣布，其3纳米先进制程工艺的芯片测试方案已经调试成功，也就是说，立扬芯片完成了全球第一颗3纳米芯片的测试。
那么这颗3纳米芯片到底来自哪个企业呢？
根据之前的报道，首先在3纳米工艺上，台积电还是要比三星的技术进步更早，三星的3纳米良率只是在近日才宣布有所好转，因此这颗芯片应该就是出自台积电之手。

那么这又是哪家芯片企业设计的呢？
这方面的可选项其实并不多，据悉在台积电3纳米的工艺分配上，第一梯队的企业只有两家，分别是苹果和英特尔。
高通等芯片企业，在最先进工艺上，依然还是使用4纳米工艺。
而恰好近日媒体曝出，英特尔CEO即将到访台积电，而到访台积电的目的，就是确定一下3纳米工艺可以得到多少产能。

所以，立扬芯片测试的这颗3纳米芯片，应该就来自苹果所设计。
不得不说，没想到竟如此之快，整体来看，我们的芯片产业几乎已经快要实现闭环。
在芯片架构上，目前已经不是问题，可以说现在全球的主流芯片架构，都可以获取。
在芯片设计上，我们并不缺少优秀的芯片设计企业，例如华为海思、韦尔半导体、紫光集团、长鑫存储、长江存储等。

可以说我们所需要的芯片，在设计环节中已经不成问题。
在制造环节，目前全球前十大芯片代工厂，我们有三家，其中具备14纳米工艺量产能力的有两家。
而7纳米其实我们也已经具备实力，只不过规模还不大，但技术已经掌握了。
在芯片制造设备上，除了光刻机之外，其他设备全部具备了14纳米能力，有的设备已经具备了5纳米能力。

而光刻机距离14纳米也已经不远了，我们完全可以拭目以待，少安毋躁。
封装方面，这其实是我们的强项，封装光刻机，我们具备国际领先水平；在封装技术上，长电已经可以封装4纳米芯片。
因此总结来看，我们目前在很多环节上已经进入先进工艺的水平，而整体环节上，预计未来5年，我们是有可能实现7纳米工艺的全部国产化。
所以才说没想到竟如此之快，对此大家怎么看呢？欢迎留言、点赞、转发。