机箱|经典纯色点缀的无线桌面， Pop Mini AIR 黑金配色装机体验( 三 ) CPU|显卡|经典|数码

显卡的搭配则采用和主板同一系列的TUF RTX3060 O12G-V2-GAMING ，显卡在设计上则是沿用了30系列电竞特工显卡的设计，正面散热装甲上的TUF GAMING电竞图纹风格都是围绕主流电竞文化来设计的，显卡的外观设计力求的是辨识度高，整体风格符合电竞特工的特色，也符合电竞玩家的审美。与TUF B660M重炮手搭配起来也确实相得益彰了。卡的尺寸30.1 x 14.3 x 5.4厘米适配大多数机箱的兼容与安装。

镂空化的背板设计是为了更好地应对30系显卡而做出的全新设计，除了强化自身的散热之外，全金属背板设计还可以有效的保护PCB板不会轻易的弯曲。

TUF的电竞图腾灯区也升级为ARGB灯效。

双BIOS开关设计。

内存方面使用的是XPG 龙耀D50 DDR4 3600 8*4 32G内存套装来进行这次的装机。钛灰色厚度1.9MM的纯金属马甲，搭配上置的拥有10颗高亮RGB灯珠，可以实现12种个性化灯效的白色磨砂RGB导光条。

固态则是采用了英睿达P5 PLUS 1Tb大容量PCIe4.0 M.2固态。

散热方面并没有采用水冷而是使用上乔思伯这款6热管HX6250 塔式CPU散热器。黑化单塔散热器中， HX6250确实是一款不错的选择。

HX6250采用了是6热管单塔式单风扇散热方案，为了有更好的散热效果，其结构紧密，在体积“块头”上也不算小，毕竟需要考虑到散热的整个散热效能是与散热面积直接钩挂的。石墨烯涂层散热本体鳍片面积有利于提高散热效率。另外HX6250 特有的“歪脖子 \" 结构的设计，保证散热效能的同时，实现对内存的无遮挡。所以个人把这款散热器称之为：黑化歪脖子。

处理器使用上现在非常流行的防压弯扣具。来自利民的LGA17XX-BCF BLACK Intel12代CPU弯曲矫正型固定扣具。

这款固定器采用的是黑色的阳极铝工艺，设计上是完全贴合处理器进行无痕安装的，在防护方面，采用原厂规格的绝缘保护垫和避让电容定位的设计，只需要把原装的CPU压板拆卸下来用螺丝固定上就完成了。

内存四根插满， XPG 龙耀D50内存的拉丝散热马甲在质感上还是很不俗的。

散热安装上后，散热的本体的体积还是很大的，特别是在TUF B660M重炮手这个小身板面前。

在主机供电方面，则是使用上手上现有的安钛克HCG 850 。全模组设计，采用全日系电容，带有10年质保，能放心使用。

硬件安装进机箱后，可以看到Pop Mini AIR的内部空间还是非常的充足的，欧式机箱的兼容与实用的特点就很显而易见了。支持170MM高度的大型风冷安装， HX6250 160MM的高度安装进去是随便兼容的。支持340MM长度的大型显卡安装。 300MM的TUF三风扇显卡安装进去后还是剩余出非常多的空间。

再来看下背线处理，本来这次是想等新的银黑配色的定制线，但是由于时间比较紧，只能使用上手头这套白色的定制线，银黑配色的定制线那么只能留待下次装机使用了。分形工艺机箱的背线空间就不用说了，用过的都知道，走起背线也是非常的方便的。整理起来也没有浪费太多的时间。唯一吐槽一下的就是机箱自带风扇那堆线材整理起来还是有点麻烦的，后面直接换成了联力3代积木风扇用以替代机箱的原装ARGB机箱风扇。

安装完成后，再来看下整机的散热和一些基础的测试。最近这几天比较热，室温常态化的30~31℃ ，热懵了。所以这次测试散热环境也在常温下进行，室温为31.1℃ 。

处理器FPU烤机温度在那么高的室温环境下， 6个核心基本保持在54~63℃之间运行。要是日常不满载的话，温度更低，所以像上面提到的一样，像类似12400这类处理器使用风冷散热器是足够压制温度的了。

而显卡烤机方面，温度基本和CPU核心温度一样保持在64℃左右。毕竟31℃的环境室温，能保持这个水准运行半小时也是很不错了，加上Pop Mini AIR 的网孔面板的辅助。要是在空调房里，那么GPU的温度在满载的情况下会更低了。

采用3D MARK来进行一些基础的基准跑分测试。 RTX3060基本是碾压1080P分辨率的游戏进行时，但是在2K上还是稍微疲弱了。

最后再来看下整机在不同运行环境下的功耗表现， CPU和GPU双烤满载进行时中，可以通过功耗仪或者是监控软件可以看到整机的功耗加起来都没有超过320W 。