芯片|华为表明态度之后，高通又传来了新消息，外媒：拦是拦不住了！华为|高通|it芯片

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提到华为，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的科技公司。华为依靠5G技术以及麒麟芯片，在国际市场取得了不错的知名度。
但是，由于外界规则的变动，自2019年9月份之后，台积电等晶圆代工企业无法继续向华为出货。华为麒麟芯片的量产，也因此出现了问题。为进一步解决芯片产品的供货，华为在此之后宣布了将全面进入半导体产业链的消息。

进入2022年之后，华为越来越多有关芯片产品的消息传出，并计划通过芯片叠加等方式，来优先解决部分芯片产品的供应。这里所说的通过芯片叠加技术来生产芯片，也就是通过国内的芯片产业链进行代工，从而摆脱外部规则的影响。
并且，华为还自主研发设计了屏幕驱动、汽车等多个领域应用的芯片产品，表明了其坚持自研芯片的态度。就在华为就芯片领域展开布局的同时，高通却又传来了新的消息，事关新款旗舰芯片的发布。
【芯片|华为表明态度之后，高通又传来了新消息，外媒：拦是拦不住了！】
据了解，高通所发布的旗舰芯片骁龙888、骁龙8Gen1系列产品，均在问世之后出现功耗异常、发热等问题。据外媒爆料：为了避免这一问题继续出现，在今年第四季度所发布的旗舰级处理器中，将采用台积电的4nm芯片代工方案。
这颗全新的芯片产品，或将被命名为骁龙8Gen2 ，将采用一套新的CPU集群设计，放弃了原来1+3+4的设计架构，改为1+2+2+3的内核设计方案。
并且，内部将会由一个高性能内核Cortex-X3、两个Cortex-A720、两个Cortex-A710、三个Cortex-A510组成， GPU将会继续使用Adreno740 ，整体性能较之前提升了15%~20% 。

不过，在这颗芯片产品的爆料传出之后，就有外媒分析表示“美芯片产业链的衰败，已经再也拦不住了。 ”
首先，英特尔、高通等芯片设计公司，对于芯片产品的性能“挤牙膏” ，会使其丢失掉更多的市场份额。
性能提升不再明显，华为等通过芯片叠加技术来设计、生产的芯片产品，自然也就有了与其竞争的机遇。

其次，外企挤牙膏，也将会迫使更多的中企，去自主研发自己所需要的芯片产品。
比如，阿里旗下的平头哥，就曾基于开源架构RISC-V设计出自研的芯片产品玄铁910 ，并搭载到自家的云计算平台之中。
伴随着国产芯片产业链的不断完善，外企注定还会丢失更多的市场份额。包括美在内的芯片公司，势必会面临新一波的国产化替代。

最后，台积电等芯片代工企业，已经开始着手研发不包含美技术的芯片产业链。比如，台积电推出的先进封装技术，就可以降低EUV光刻机的使用率。铠侠等晶圆厂商，更是计划联合推出NIL工艺，以此来实现先进芯片的自由出货。
美修改芯片规则，引发的一系列连锁反应，最终还是传导到了自己身上。加上芯片设计公司的“挤牙膏” ，势必会导致美企失去芯片产业的领先地位。所以，外媒才会说，这次“美芯片产业链衰败的局面，拦也是拦不住了” 。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！