微机电|独创微机电铸造技术发力先进封装、MEMS线圈等领域，迈铸半导体完成千万级Pre-A轮融资业态|驿氪|商业体|顺风车|闵捷

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【猎云网北京】9月30日报道
近日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资，用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。
迈铸半导体成立于2018年，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关产品生产与技术服务。公司是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，核心团队主要来自中科院微系统所，掌握微铸造核心技术，拥有平均十年以上的行业工作经验。目前拥有核心知识产权18项、发表行业国际学术论文超25篇。
MEMS-Casting，即为“微机电领域的铸造”，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。该技术将微纳原理应用于铸造，从而将铸造缩小一百万倍，在晶圆级制造领域最小可铸造结构尺寸达20μm，最大可以到8''晶圆的金属化填充，并可实现多种合金材料的填充，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合复杂三维结构制造等优点。
作为一项底层的平台性技术，MEMS-Casting目前主要应用在三个领域：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。在半导体先进封装领域，MEMS-Casting可在厚金属沉积工艺中实现对电镀的替代补充，物理铸造的方式解决了电镀液带来的重金属污染问题，且成本更低、沉积速度高效。市场方面，预计2023年半导体先进封厚金属代工服务约为500亿市场规模。
同时，基于MEMS-Casting的芯片线圈具有器件一致性好、加工精度高、容易集成等优点，更易达成晶圆级批量制造需求。目前迈铸半导体已经成功研发了四种基于微机电铸造技术的μCasting?线圈。芯片式螺线线圈可用于功率电感、电磁式能量采集、电压耦合器、磁通门线圈等众多领域，总计有数百亿规模，市场潜力巨大。
技术产业化方面，迈铸半导体根据产业需求现已完成了多项设备研制及工艺开发，可满足4/6/8寸晶圆微机电铸造的工艺需求；多种合金的晶圆级铸造工艺开发；专用喷嘴片的研发和设计规范等。同时，公司在今年完成了新的研发中心建设，除了自研的微机电铸造专用设备外，还配备了深硅刻蚀设备、研磨设备、划片机以及打线机等，打通了MEMS-Casting技术应用的上下游工艺环节，并已具备小批量量产能力。目前迈铸就这项技术在光刻机、磁通门电流传感器以及国防等领域的应用正在与多家机构展开合作研发。
关于未来发展规划，迈铸CEO顾杰斌博士表示：“基于独创的微机电铸造技术，迈铸希望能为行业提供一种清洁高效的厚金属沉积解决方案，并实现这项技术在半导体先进封装和MEMS电磁器件中的广泛应用。除了扩展这项技术在新的领域特别是在消费类电子的应用外，公司还在与国内头部的有色金属研究院共同研发下一代更高的导电率铝合金材料以及相应的填充工艺，届时可以进一步拓展这项技术的应用空间。”
对于此次人融资，绿河晟阳表示，“晶圆级MEMS-Casting技术作为一项独创的小尺寸微铸成型原研技术，在半导体TSV填充、被动电子元器件、射频器件等领域具有广阔的应用前景。创始人顾杰斌博士在该领域拥有10多年的技术积累，目前在原料配方、生产工艺和工艺设备均已完成从实验室技术向产业化的转型，我们看好迈铸半导体未来的发展”。
至华投资表示，“至华一直专注于半导体材料及设备领域的投资，投资迈铸带有一定的偶然因素。认识顾博士之前我们没有想过居然有人可以把深硅刻蚀技术用于金属铸造，这是一个非常广阔的应用场景，但行业里有能力掌握横跨多个学科复杂知识的企业少之又少。迈铸在技术方面的领先性是我们投资的主要因素，同时我们也十分看好迈铸的创业团队”。
【 微机电|独创微机电铸造技术发力先进封装、MEMS线圈等领域，迈铸半导体完成千万级Pre-A轮融资】润明策投资表示：“以顾博士为代表的原上海微系统所的资深科研团队、中科院所的资源支持，以及结合了新材料和新工艺的“MEMS-Casting”技术天然形成的“护城河”，是促成此次投资交易达成的重要因素。迈铸半导体以其深厚的技术积淀，在对厚金属电化学沉积这一传统加工方法的挑战上，已经初步展示了它蓬勃的市场生命力和技术优势。随着陆续交付的一批批创新型产品及多元化应用场景的逐步开启，我们始终相信这间具备全球性竞争力的初创企业，终将走向一片蓝色天空”。