CPU|AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光，L3缓存容量达768MB AMD|it芯片

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AMD在今年3月份正式发布了代号Milan的第三代EPYC（7003系列）处理器，随后在今年的Computex 2021主题演讲上， AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器。这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。
据了解， AMD也将会在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列处理器上这么做，代号Milan-X的EPYC处理器就是采用3D垂直缓存技术的产品。此前已有供应商放出了个别处理器的型号和OPN代码，近日推特用户@ExecuFix进一步透露了这些EPYC处理器的规格。
EPYC 7773Ｘ处理器，其OPN代码为100-000000504 ，拥有64核心和128线程， TDP为280W 。 L3缓存除了本身的256MB以外，还有堆叠的512MB ，总容量为768MB ，是原来基础上乘以三。据之前B2B零售商Zones公布的价格， EPYC 7773Ｘ处理器价格高达10746.99美元。
【CPU|AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光，L3缓存容量达768MB】目前AMD仍没有公开代号Milan-X的EPYC处理器，不确定最终的发布时间。