晶圆|投资16亿欧元！英飞凌300mm新芯片厂开业，首批晶圆本周出货

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芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 心缘
编辑 | 漠影
芯东西9月17日报道，英飞凌今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300mm薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。
该工厂以“面向未来”为座右铭，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。英飞凌还做到像控制一座工厂般来整体控制位于德累斯顿和菲拉赫的两座300mm芯片工厂。
新工厂总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4-5年内逐步提升。经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月，首批晶圆将在本周完成出货。目前，该工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有2/3已经到岗。
欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

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一、首批产品目前正在出货，有望每年增收约20亿欧元芯片在300mm薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。
菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心，长期以来一直是其生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。
大约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。
由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。
早在2018年，英飞凌就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件（高能效芯片），并希望通过增效减排来实现长期盈利性增长。
经过三年的准备和建设，英飞凌在奥地利菲拉赫新建的300mm芯片厂于8月初投产，比原计划提前了3个月，首批晶圆将在本周完成出货。
在扩大产能的第一阶段，其所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心，以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。
新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。
从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1500TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的3倍。

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英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士认为，这一新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑。
“其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。”Reinhard Ploss说。
二、生产高能效芯片，建高效节能工厂“这项投资表明，在竞争激烈的微电子领域，欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地。”英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士说，菲拉赫新厂生产的高能效芯片，将成为推动能源转型的核心力量。
通过新工厂，英飞凌正在为《欧洲绿色协议》（European Green Deal）目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。
多年来，英飞凌的产品一直在为提高能源效率乃至气候保护做出贡献。作为英飞凌全球功率半导体的专业核心，菲拉赫工厂将在这些解决方案中发挥着重要作用。
这些高能效芯片可以智能地控制电源开关，可以显著降低诸如家用电器、LED照明设备和移动设备等众多应用的能耗，从而最大限度地减少碳排放。例如，现代半导体器件能够将冰箱的能耗降低40%，将建筑照明的能耗降低25%。
得益于其产品组合，采用新生产设施所生产的产品能够减少超过1300万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲2000多万居民产生的二氧化碳量。

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除了芯片产品有助于节能外，新工厂本身也更加绿色低碳。
在菲拉赫工厂的建设过程中，英飞凌特别注意进一步改善能源使用状况：通过冷却系统的废热智能回收利用，能够满足工厂80%的供暖需求，每年减少约2万吨二氧化碳排放。另外，废气净化系统的广泛使用，让直接排放几乎为零。
在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑，是绿氢的生产和回收。
自2022年初开始，生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备，从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片生产后将被回收，为公交巴士提供动力。