|高通和联发科“芯”战升级，三星很受伤

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本文由速途网（sootoo123）原创
作者 / 乔志斌
在众望所归之下，三星终于为其落后的工艺付出了“代价” 。
今日，联发科发布天玑9000+芯片。作为今年联发科面向移动终端推出的旗舰芯片——天玑9000系列的迭代产品，天玑9000+ Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz ，官方表示综合CPU和GPU提升约为10% 。

这就不禁让人联系到5月20日，高通发布了骁龙8+Gen1处理器，虽然从代号看来只是“半代”的升级，但骁龙8+Gen1的制程工艺不仅改为了台积电的4nm工艺，且A510小核、A710大核、X2超大核心主频分别提升了0.2GHz、0.25GHz、0.2GHz ，不仅带来相比骁龙8Gen1大约10%的性能提升，也预示着高通对于台积电的4nm能效比有着充足的信心。
显然，天玑9000+的推出，显然是为了应对高通骁龙8+Gen1的全面升频带来的理论性能提升。
面对高通和联发科两家企业在旗舰移动SoC方面的角力，今年下半年旗舰手机市场究竟会迎来怎样的变局？随着高通转向台积电代工，三星又处境如何呢？且让我们慢慢分析。
骁龙8+Gen1 高通下半年“救火队长”【|高通和联发科“芯”战升级，三星很受伤】受市场惯性影响，今年上半年安卓手机市场，旗舰机型依然主要采用高通骁龙8Gen1处理器。然而，搭载骁龙8Gen1处理器的机型上市不久，却因为糟糕的性能表现，与前代骁龙888有过之无不及的发热状况，被网友吐槽称为“火龙” 。
而之所以造成骁龙8Gen1糟糕的性能表现的原因，主要有两点原因：一方面，是骁龙8Gen1所采用的ARMv9架构，作为大核心的A710机型，作为唯一兼容32位App的核心，在设计上能效比偏低。
另外一点，是三星在芯片工艺上的落后。虽然骁龙8采用的三星4nm制程工艺从名字上与联发科4nm相似，但从实际效果来说，更小的电路间距确实能够让有限的空间内容纳更多晶体管，让芯片集成度更上一层楼，更多的晶体管数量，让这颗处理器拥有了更高的理论极限性能。然而，相较台积电4nm工艺，三星4nm工艺更糟糕的漏电率，不仅没能实现先进制程工艺预期的节能效果，而偏低的良品率，也让这颗能效本就糟糕的处理器，在价格方面也完全不具备优势。
而在实际搭载的机型之中，不仅让旗舰机型的价格居高不下，且在性能表现上，也迫使各家做出优化：要么通过增加温控，牺牲手机极限性能；要么给机身内部增加主动散热元件，大幅增加手机的重量与厚度。
虽然手机厂商用尽浑身力气“驯龙” ，但奈何“龙”本身素质太差，差强人意的体验也影响到了骁龙8Gen1旗舰机型的销量，以至于今年618大促期间，各家纷纷拿出500-1500元不等的降价幅度，低价清仓骁龙8Gen1机型。

因此，在骁龙8上市不久，就开始与台积电进行接触，希望借下半年推出了骁龙8+Gen1扭转这一颓势。
而从近期高通放出的骁龙8+Gen1的QRD（Qualcomm Reference Design)表现来看，切换到台积电4nm制程工艺后，能效确实有所提升，但实际表现也只是与此前天玑9000的工程样机持平。这意味着，虽然高通通过更换代工厂甩掉了工艺落后的包袱，但与采用同样架构的联发科旗舰芯片，仍然无法追回领先优势。
至少，骁龙8+Gen1这次不再是“落后”的那一颗。
天玑9000+ 移动手机领域的“卧龙凤雏”而将镜头转向联发科这边，今年天玑9000芯片的发布，成为了不少“苦火龙久矣”的用户的期盼，让联发科冲击高端又一次看到了希望。
对于往年旗舰移动SoC市场高通一家独大的局面之下，对于“挑战者”的联发科而言 “打平即是胜利” ，更何况天玑9000芯片在能效表现上，还要比骁龙8Gen1更为优秀。
天玑9000更好的能效表现，也让OPPO Find X5 Pro、vivo X80系列、Redmi K50 Pro等机型将天玑9000作为旗舰芯片，而据产业链消息，下半年还将有更多厂商计划推出天玑9000+/天玑9000的机型。
然而，天玑9000虽然带来了更好的能效比，但在性能与功耗表现上，联发科与高通还受到了共同的对手——苹果的A系列处理器的市场挤占。不过幸运的是，苹果曾公开表示不向第三方出售，因此在安卓阵营，联发科的竞争对手目前仍主要为高通一家。