显卡|锐龙7000系确认9月15日发布，40系显卡需要水冷散热 CPU|芯片|散热器|it芯片|数码

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【显卡|锐龙7000系确认9月15日发布，40系显卡需要水冷散热】

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活动期间显示了9月15日AMD AM5插槽主板和锐龙7000台式机CPU发布，这正好对上了AMD之前为下代处理器的2022年秋季发布
AMD锐龙7000处理器采用全新的Zen4核心架构，这带来8-10%的IPC提升。 CPU保留小芯片设计以及高核心数。锐龙7000系CPU使用两个基于台积电5nm工艺的Zen4 CCD(核心复杂芯片)和一个在台积电6nm工艺上制造的单一I/O芯片(IOD) 。最大核心数保持在16个核心和32个线程，但频率出现重大提升，突出显示5.85GHz的频率

CPU还配备RDNA2集显，可通过最新AM5主板上的HDMI 2.1FRL和DP 1.4接口使用。除了CPU和显卡之外，还有一个用于AI加速的扩展指令集(AVX512)

AMD锐龙7000系CPU采用完美的方形(45x45mm) ，但容纳一个非常笨拙的集成散热器或IHS 。 CPU的长度、宽度和高度与锐龙CPU相同，在两侧密封，因此应用导热膏不会用TIM填充IHS的内部。这也是为什么当前的散热器完全兼容锐龙7000芯片的原因

至于功耗要求， 7000系锐龙具有六个不同的型号，从推荐用于水冷散热器(280毫米或更高)的旗舰170W CPU开始。这是一款具有更高电压和CPU超频有的主频芯片。紧随后的是120W功耗CPU ，建议使用高性能风冷散热器。 45-105W被列为SR1/SR2a/SR4散热段，它在以库存配置运行时需要标准散热器，因此不需要太多东西来保持它的凉爽

至于发布， AMD锐龙7000系CPU于今年秋季发布，最早在2022年9月看到这些芯片投入使用，而这次情况就是这样。因为主板制造商大多已准备好即将推出的X670E、X670和B650产品，且现在正在生产。新平台首次在AMD CPU驱动的平台上同时有DDR5和PCIe 5.0

英伟达这边，基于Ada Lovelace图形架构的英伟达RTX 40系列阵容同时提供桌面和移动版本。旗舰显卡配备900W的功耗，功耗限制是显卡的最大值，不反映实际的功耗/功耗。这些限制只有通过大量超频和定制散热的才能达到

功耗限制方面，有四个英伟达Ada Lovelace核心，即AD102、AD103、AD104和AD106 。除AD102之外的所有核心都有移动版本，原因很简单，旗舰芯片具有更高的功耗要求，笔记本电脑平台无法承载。 GA102核心也是这样，因此GA103是最快的移动产品

从桌面系列开始，英伟达AD102核心的功耗限制为800W ， AD103核心的功耗限制为450W ， AD104核心的功耗限制为400W ， AD106的功耗限制为260W 。至于移动部分， AD103的移动显卡的功耗限制为175W ， AD104的移动显卡的功耗限制为175W ， AD106的移动的功耗限制为140W

桌面和移动产品的功耗限制的急剧增加。 AD102的800W功耗限制已经很高了，实际显卡功耗接近600W功耗。 AD103和AD104彼此非常相似，因此移动设备上的功耗相同，而台式机部分的功耗相差50W 。 AD106属于主流的260W段，而实际接近200W功耗。移动产品的最大功耗限制为175W ，因为这是该平台在给定区域做到的最好的。任何更多的都需要对的笔记本电脑和散热器进行重大重新设计，而且大多数制造商现在不想进行额外的散热加装
基于台式机和移动设备之间的功耗限制差异，两个英伟达RTX显卡市场之间再次出现巨大的性能差异。虽然移动平台有功耗限制，仍然能在移动端的性能方面看到重大提升，而台式机提升到一个新的水平