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【锚思科技讯】华硕早已官宣将在7月5日发布ROG游戏手机6 , 具体时间应该是晚上8点举行全球发布会 。 今天网上出现了该机的规格信息 。
从泄露的信息来看 , 它将采用高通骁龙8+ Gen 1处理器 , 配备最高18GB的LPDDR 5内存 。 GeekBench 5测试中 , 单核1323分 , 多核4238分 , 相比于骁龙8 Gen 1有明显提升 。
由于骁龙8+ Gen 1比骁龙8 Gen 1更节能 , 因此ROG游戏手机6可以获得更高的性能 , 保持更低的温度 , 同时以最大时钟速度运行所有内核 。
其他配置方面 , ROG游戏手机6搭载三星OLED显示屏 , 6.78英寸 , FHD+分辨率 , 支持最高165Hz刷新率 , 支持屏下指纹识别 。
该机还将配备6000mAh大电池 , 支持65W快充 。 64MP主摄 , 另外还有两颗后置摄像头 。
ROG游戏手机6的重量为229克 , 厚度为10.39mm 。 此前华硕透露新机的均热板将增大30% , 厚度达到10.39mm也不足为奇 。
目前尚不确定华硕是否会向ROG游戏手机5s一样推出便宜、内存和存储空间更低的机型 。
【高通骁龙|ROG游戏手机6规格泄露 首发骁龙8+ Gen 1配18GB LPDDR5内存】由目前曝光的信息来看 , ROG游戏手机6的主要升级点在于处理器升级到最新的骁龙8+ Gen 1 , 散热系统进行了升级以带来更好更稳定的性能输出 。 最后就是外形方面的改进了 , 关于这一点目前没有确切消息 , 只有年初泄露的设计图 。
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