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6月6日 , 华为发布新机畅享50 , 主打超大电池超长续航 , 但最令人感兴趣的 , 是那颗神秘的“八核芯片”到底什么身份 。
此前的各种信息表明 , 华为畅享50的处理器大概率是麒麟710A , 中芯国际14nm工艺制造 , 早在2020年初就已现身 , 但因为华为被制裁 , 即便是麒麟710A , 也应该是2020年9月17日之前的库存 。
近日 , 数码博主@数码郎中 拆解了一部华为畅享50 , 初步揭开了其处理器的秘密 , 但也发现了新的谜团 。
拆解发现 , 华为畅享50的处理器确实是海思麒麟 , 上有海思LOGO , 编号为Hi6260GFCV131H , 而此前麒麟710A的编号为Hi6260GFCV131 , 也就是末尾多了个字母“H” 。
另外 , 麒麟710的编号是Hi6260GFCV100 , 麒麟710F的编号则是Hi6260GFCV101 。
由此可以基本断定 , 华为畅享50用的确实是麒麟710A , 但又不是单纯的麒麟710A , 肯定有某种不同 。
安兔兔识别为麒麟710A【risc-v|华为新机拆解探秘:从未见过的国产“麒麟710A”!】
CPU-Z识别为麒麟710A 12nm(台积电)关键之处就在于这个“H”代表什么 , 暂时无从查起 , 有网友猜测代表“HUAWEI” , 还有的认为代表去美化生产线 。
B站网友@大圣归来 提出另一种观点 , 认为参考麒麟710A的表面丝印 , 编号之后的第三和第四行字符串才是重点 , 正常来说这里会标注生产日期、产地 。
但是 , 这款特殊的麒麟710A非常隐晦 , 只印了一个“005201”——00的位置本来是年份 , 52的位置本来是月份 , 01前边的位置应该是产地(比如CN中国) 。
接下来我就不多说了……
PS:华为芯片堆叠封装技术专利此前已经公开 , 但具体如何、何时应用还不清楚 , 耐心等待吧 。
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