芯片|TI已通知客户，下半年供需失衡状况将缓解台湾|联电|台积电|it芯片

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有消息称国内代理商传出消息，德州仪器（TI）已通知客户，下半年供需失衡状况将缓解，似乎预示以电源管理芯片（PMIC）为首的模拟芯片涨势终结，甚至要面临价格下跌的压力。
上半年，手机、PC等消费品出货量大幅下降，引发市场改变对芯片行情的看法。前期市场传出非国际大厂消费级MCU及PMIC等库存增加，预示着芯片行情产生变数，如今TI这样的大厂也释放出信号，就更加说明问题。眼下手中备货较多的终端厂商及分销商等，须防范市场周期转换带来的风险。
至于缺芯潮是否会在年内终结，目前还没有确定答案，最重要的悬念在于下半年消费电子传统旺季的表现。
晶圆代工仍在涨价是在规避风险
消费电子需求降低，引发芯片市场风向转变，在TI预警之前，看淡芯片需求的声音已有不少。五月份，有台媒报道面驱动IC砍单，而今在这一领域占比较多的代工厂世界先进（VIS）已经受到冲击。此外，投行摩根士丹利也预期晶圆代工产能利用率将在下半年降低，客户可能违反长约砍单，以降低手中库存。
由这些市场现象可见，代工产能吃紧似乎要比预期更早缓解，但近来晶圆代工业界仍未停止涨价，其中台积电在五月调涨明年全线晶圆代工价格5%-9% ，联电在本月调涨明年22/28nm代工价格调涨6% 。在需求开始衰退的情况下，代工厂涨价似乎不符合市场规律，那么原因究竟何在？
晶圆代工厂之所以逆势涨价，主要是为了防御未来产能利用率降低导致的获利衰减。而将涨价时间点直接定到明年，则是为了让今年的产能尽可能满载。到了明年，需求可能回潮，订单也会回补，届时涨价能够给晶圆代工厂带来更多利润。
此外，代工厂扩产所需的设备、硅晶圆及特种气体等材料的成本也都在涨。
芯片周期是否转换还要看其他领域IC
晶圆代工厂及IDM在大力强调汽车电子、新能源及工控等领域仍有很大机会。在消费电子“落寞”之后，似乎这些才是未来IC行业发展的动力所在，不少芯片企业也都开始布局车用等非消费类应用。
从市场情况来看，当前 “长短料”现象仍然存在，且大厂车规类MCU及功率半导体等物料仍稳居“短料”一级，但随着消费电子走弱，大多数PMIC等模拟类芯片，可能会逐渐转移至到“长料”行列，届时能涨价的可能只有少数高端产品。
延伸阅读：

全球前5大纯晶圆代工厂，分别是台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹。为什么不包括三星？因为三星不是纯晶圆厂，它有自己的芯片，更像是一家IDM厂。
而这5大纯晶圆厂，目前共建了40家晶圆厂，其中12寸的晶圆厂17家， 8寸的晶圆厂有21家，而6寸的晶圆厂有2家。

今天给大家说一说，这40家晶圆厂，各自分布在哪里，而从这些数据，大家也可以看出来，中国（含台湾）才是全球最大的芯片生产基地。
先说说台积电，共有12家晶圆厂，其中12寸的为5家， 8寸的为6家， 6寸的1家。
而12寸的5家晶圆厂中， 4家在台湾省，分别是Fab12、Fab14、Fab15、Fab18厂。 1家在南京，为Fab16厂。
而6家8寸的晶圆厂中， 4家在台湾省，分别是Fab 3、Fab 5、Fab 6、Fab 8 ， 1家在上海，叫做Fab 10 ， 1家在美国叫Fab11 。还有一家6寸的，叫做Fab2 ，位于台湾省。
也就是说台积电的12家厂中，台湾省占了9家，中国大陆占了2家，美国1家。

再说说联电，也一共有12家， 12寸的4家， 8寸的7家， 6寸的1家。
12寸的4家晶圆厂中， Fab 12A位于台湾省， Fab 12i位于新加坡， Fab 12X位于厦门， Fab 12M位于日本，非常分散。
而7家8寸晶圆厂中， Fab 8A、Fab 8C、Fab 8D、Fab 8E、Fab 8F、Fab 8S这6家均位于台湾省， Fab 8N位于苏州，另外一家6寸的砷化镓晶圆厂，位于台湾省。
综合起来看，联电的12家厂中， 8家在台湾省， 2家在中国大陆， 1家在日本， 1家在新加坡。

格芯共6家晶圆厂， 4家是12寸的， 2家为8寸的，这6家晶圆厂是新加坡2家、美国3家，德国一家，也比较分散。