高通骁龙|内卷了!这两款手机将搭载最新骁龙8+,还有2亿像素和165W充电!

高通骁龙|内卷了!这两款手机将搭载最新骁龙8+,还有2亿像素和165W充电!

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高通骁龙|内卷了!这两款手机将搭载最新骁龙8+,还有2亿像素和165W充电!

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高通骁龙|内卷了!这两款手机将搭载最新骁龙8+,还有2亿像素和165W充电!

自从人们发明了“内卷”这个词 , 生活中就随处可见内卷的现象 , 现在就连手机行业也开始内卷了 , 而且愈演愈烈 。

大家注意过没有 , 前段时间发布的新机 , 搭载的处理器要么是天玑的8100要么就是天玑的9000 , 联发科在上半年处理器方面可谓是占据了风头 。 而另一边的高通可坐不住了 , 自家的骁龙8 GNE1只风光了一段时间就不再“受宠” , 于是高通更新了自家的骁龙8 GEN1芯片升级成为了骁龙8 GEN1+ , 在CPU和GPU都较前一代有了小幅提升 , 但是在功耗上确有蛮大的抑制 , 可能也是因为人们总是诟病“火龙”的原因吧 。
1、摩托罗拉edge X40之前在摩托罗拉的edge X30上就搭载了新发布的骁龙8旗舰芯片 , 并且把价格也压得很低 , 非常的有性价比 , 实际跑分测试中 , 安兔兔可以跑出100万+的成绩 。 据悉 , 这次摩托罗拉edge X40同样会第一批搭载最新的骁龙8+芯片 , 这枚芯片同样是4纳米的工艺制程 , 较前代在性能上有所提升 , 功耗和发热的表现都有所下降 , 还是非常期待摩托罗拉edge X40最后发布的价格 , 相信同样能制造出惊喜 。

散热方面 , 即便骁龙8+芯片的功耗和发热都较之前的“火龙”骁龙888系列芯片 , 有了很大的提升 , 但摩托罗拉edge X40肯定还是会对散热进行优化 , 根据之前的摩托罗拉edge X30在散热上的表现 , 摩托罗拉edge X40会加入更大面积的VC液冷散热板和多层石墨烯材质的散热材料 , 确保骁龙8+芯片的发热问题能够最大程度的改善 , 将摩托罗拉edge X40变成一条“冰龙” 。

镜头部分 , 因为之前摩托罗拉就搭载过一枚一亿像素的大底传感器镜头 , 这次摩托罗拉edge X40将会首发三星的两亿像素镜头 , 并配合大底传感器使用 , 这也是三星两亿像素的首次亮相 , 大家应该非常期待 。 屏幕方面 , 摩托罗拉edge X40搭配了一块6.67英寸的AMOLED显示屏 , 支持FHD+级别的分辨率显示 , 并且还有144Hz的自适应刷新屏 , 效果细腻且丝滑 。 最后就是配有125W的有线快充 , 大大满足了用户对于充电方面的需求 。
2、红魔7S Pro作为一台主打电竞体验的游戏手机来说 , 红魔7S Pro首先带来的就是165W的充电头 , 自身的充电效率也能达到135W之上 , 满足用户对于游戏手机在充电效率上的要求 。 其他方面 , 还带来了升级版的屏下摄像头技术 , 正面带来一块体验效果更好的真全面屏幕 , 并且支持自适应的高刷新率和高触控采样率 , 让用户玩游戏既丝滑又精准 。

芯片方面 , 红魔7S Pro毫无疑问会带来高通骁龙最新的骁龙8+芯片 , 至于性能方面 , 红魔这款主打游戏的手机一定会充分释放出骁龙8+的性能的 。 而至于散热方面 , 红米7S Pro应该还会继续使用之前红魔7 Pro的那套散热方式 , 除了使用VC液冷的散热技术 , 还会简单粗暴的在手机中内置风扇 , 通过物理方式快速地将手机热量散发出去 。

最后 , 红魔7S Pro还会配备升级版的双X轴线性马达和自制的独立游戏芯片 , 带来游戏上的畅快感受 , 还有就是和索尼PSP一样的侧边肩键 。
【高通骁龙|内卷了!这两款手机将搭载最新骁龙8+,还有2亿像素和165W充电!】最后 , 这两部手机都会在2022年的下半年发布 , 而且都会让大家第一批就能感受到骁龙8+的性能体验 , 相信大家还是非常期待的 。 另外 , 两款手机还会加入一些特色功能 , 比如红魔7S Pro的165W充电头和摩托罗拉edge X40的两亿像素镜头 , 更加加深了人们对于它们的期待 。